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EMC测试报告
EMCTESTREPORT
ReportNo:TEMEModelNo:RPI-H3,RPI-H2.5IssuedDate:Jan.30,2013
Applicant:Address:DELTAELECTRONICSINC.
39Sec.2,HuandongRoad,ShanhuaDist.,Tainancity74144,Taiwan
TestMethods/Standards:EN301489-17V2.1.1/EN301489-1V1.9.2
EN61000-6-3:2007+A1:2011/EN61000-6-1:2007
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EN61000-3-2:2006+A1:2009+A2:2009
EN61000-3-3:2008
IEC61000-4-2:2008/EN61000-4-2:2009
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IEC61000-4-16:2011
IEC61000-4-18:2011
IEC61000-4-29:2000
TestBy:IntertekTestingServicesTaiwanLtd.,
HsinchuLaboratory
No.11,Lane275,Ko-Nan1Street,Chia-TungLi,
Shiang-ShanDistrict,HsinchuCity,Taiwan
Itmaybeduplicatedcompletelyforlegalusewiththeallowanceoftheapplicant.Itshallnotbereproducedexceptinfull,
withoutthewrittenapprovalofIntertekLaboratory.Thetestresult(s)inthisreportonlyappliestothetestedsample(s).
Thetestreportwaspreparedby:SignonFile
CandyLiu/Assistant
Thesemeasurementsweretakenby:SignonFile
AnsonLee/Engineer
Thetestreportwasreviewedby:
NameArthurTsai
TitleSeniorEngineer
TableofContents
1.GeneralInformation(6)
1.1IdentificationoftheEUT(6)
1.2AdditionalinformationabouttheEUT(7)
2.TestSummary(8)
2.1Testrequirements(8)
3.TestSpecifications(11)
3.1Standards(11)
3.2TestFacilityaccreditation(12)
3.3ClassificationofITE(12)
3.4Externalport(13)
3.5Performanceverification(13)
3.6Modeofoperationduringthetest(13)
3.7Peripheralequipment(14)
4.ConductedEmissionTest(15)
4.1Testarrangement(15)
4.2Photographsofthetestarrangement(15)
4.3TestProcedures(15)
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