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2024-10-07 发布于贵州
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芯片封装技术：保护脆弱的电子元件.pptx

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芯片封装技术：保护脆弱的电子元;01芯片封装技术简介及其重要性;芯片封装技术是一种将集成电路（;最初采用金属封装技术，如管壳封;芯片封装技术对于电子产品的性能;02芯片封装技术的分类及特点;常见的芯片封装技术分类包括：金;优点：具有较高的密封性能和抗振;未来芯片封装技术将继续向小型化;03芯片封装材料的选择及性能;封装材料的分类及特点常见的芯片;封装材料的选择依据及考虑因素选;封装材料的主要性能要求包括：热;04芯片封装工艺及质量控制;芯片封装的基本工艺流程包括：芯;芯片切割：控制切割精度和表面质;过程控制：通过工艺参数控制、材;05芯片封装技术的应用案例分析;芯片封装技术在集成电路领域的应;光电器件领域的芯片封装技术主要;芯片封装技术在汽车电子等领域的;06芯片封装技术的未来发展趋势;未来芯片封装技术将继续向小型化;芯片封装技术面临的挑战包括：技;芯片封装技术的研究方向包括：新;谢谢观看THANKYOUF