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芯片项目立项报告
一、建设背景
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下
游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制
造、材料生产等相关产业。
此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商
主要以IDM模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制
造、封测等全产业链并最终销售芯片。现存的IDM厂商实力雄厚，资
金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔和韩国的
三星是IDM模式的绝对领头羊。
半
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