气派科技(688216)深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能.docx

内容目录

封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上 4

与半导体行业共同进步，全球市场规模超800亿美元 4

全球产业布局稳定，中国台湾与大陆份额靠前 7

气派科技：深耕封测领域近20年，先进封装占比不断提升 9

传统封测业务：周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转 14

先进封装业务：营收占比不断提升，顺势拓展晶圆测试能力 17

盈利预测 19

风险提示 20

图表目录

图表1：半导体制作流程与半导体行业产业链 4

图表2：芯片封装的作用 4

图表3：晶圆测试系统示意图 5

图表4：封装测试系统（芯片成品测试系统）示意图 5

图表5：集成电路封装技术发展历程 6

图表6：2009-2024年全球半导体年度销售额（十亿美元） 6

图表7：2017-2026年全球集成电路封装测试业规模及增速 6

图表8：2023年全球委外封测市场竞争格局 7

图表9：国内核心封测厂资本开支情况（亿元） 8

图表10：国内核心封测厂资本开支强度情况 8

图表11：气派科技公司大事纪 9

图表12：气派科技产品概况 10

图表13：气派科技股权结构图（截至2024年中报） 12

图表14：2023年气派科技股权激励方案 12

图表15：2019-2024H1气派科技营业收入情况 13

图表16：2019-2024H1气派科技归母净利润情况 13

图表17：2019-2024H1气派科技毛利率及净利率情况 13

图表18：2019-2024H1气派科技销售管理研发财务费用率情况 13

图表19：全球半导体月度销售额复苏趋势明显 14

图表20：三星GalaxyS24系列AI手机 14

图表21：IDC预计2024年中国AIPC在新机占比将达54.7% 14

图表22：2018-2024H1气派科技研发投入及研发费用率情况 15

图表23：2021-2024H1气派科技产品种类数量情况（种） 15

图表24：2023Q1-2024Q2气派科技季度收入情况 15

图表25：气派科技及行业内设计公司2024年收入同比增长明显（亿元） 15

图表26：功率器件封测业务相关在研项目进展（截至2023年年报） 16

图表27：Chiplet技术示意图 17

图表28：传统封装方法与晶圆级封装 17

图表29：2022-2028E全球先进封装市场规模 18

图表30：2028年先进封装预计将占封装行业55%市场份额（金额） 18

图表31：2020H1-2023年公司先进封装收入占比逐渐提升 18

图表32：气派科技总营收及各业务收入预测（百万元） 19

图表33：气派科技费用率及利润率预测 20

图表34：可比公司情况 20

封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上

与半导体行业共同进步，全球市场规模超800亿美元

集成电路封装测试行业涵盖封装和测试两大环节。由于测试环节通常与封装环节紧密结合，因此整个行业通常被称为封装测试业。

图表1：半导体制作流程与半导体行业产业链

资料来源：SK海力士，

封装过程包括对经过测试的晶圆进行背面减薄、切割、安装、连接、封装、电镀和成型等一系列工艺步骤，从而制造出独立的、功能完整的集成电路。封装的主要目的是保护芯片，使其免受物理和化学环境因素的损害，同时提高芯片的散热能力，并确保芯片的

引脚能够方便地与印刷电路板（PCB）或玻璃基板等部件级（或系统级）的组件实现电气连接，以保证电路的正常运行。

图表2：芯片封装的作用

资料来源：SK海力士，

测试环节则专注于对芯片或集成模块的功能和性能进行检测。通过测量集成电路的输出响应，并将其与预期输出进行比较，可以确定或评估集成电路元件的功能和性能。测试

的目的是筛选出那些存在结构缺陷或功能、性能不达标的产品，它是验证设计、监控生产过程、确保产品质量、分析故障原因以及指导产品应用的关键环节。

测试环节主要包括两个阶段：封装前的晶圆测试（ChipProbing，CP测试）和封装后的芯片成品测试（FinalTest，FT测试）。

晶圆测试（CP测试）：在晶圆制造流程的最后阶段，使用探针台和测试机对晶圆上每个芯片晶粒进行功能和电参数性能的检测。CP测试环节在封装之前，确保每个芯片晶粒在进入封装流程之前都符合性能要求。

芯片成品测试（FT测试）：封装完成后，利用分选机和测试机对每颗芯片进行电参数性能的测试，确保每颗集成电路在出厂前都能满足设计规范的功能和性能标准，从而提升产品的良品率。

图表3：晶圆测试系统示意图 图表4：封装测试