印制电路板设计规范——工艺性要求.pdf

印制电路板设计规范

工艺性要求

目次

前言……………….IV

使用说明………………………VIII

1范围*1

2规范性引用文件***1

3定义、符号和缩略语*1

4PCB工艺设计要考虑的基本问题*3

5印制板基板*3

5.1常用基板性能3

5.2PCB厚度*4

5.3铜箔厚度*4

5.4PCB制造技术要求*5

6PCB设计基本工艺要求5

6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*5

6.1.1层压多层板工艺6

6.1.2BUM（积层法多层板）工艺*6

6.2尺寸范围*8

6.3外形***8

6.4传送方向的选择**9

6.5传送边***9

6.6光学定位基准符号（又称MARK点）***9

6.6.1光学定位基准符号（又称MARK点）分类9

6.6.2要布设光学定位基准符号的场合9

6.6.3光学定位基准符号的位置10

6.6.4光学定位基准符号的尺寸及设计要求10

6.7定位孔***10

6.8挡条边*10

6.9孔金属化问题*10

7拼板设计*10

I

7.1拼板的布局10

7.2拼板的连接方式13

7.2.1双面对刻V形槽的拼板方式13

7.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式13

7.3连接桥的设计14

8元件的选用原则*14

9组装方式15

9.1推荐的组装方式*15

9.2组装方式说明16

10元件布局**16

10.1A面上元件的布局16

10.2A面元件间距要求**16

10.3B面（波峰焊接面）贴片元件布局的特殊要求***21

10.4其他要求23

10.5规范化设计要求24

11布线要求24

11.1布线范围（见表8）***24

11.2布线的线宽和线距*25

11.3焊盘与线路的连接**25

11.3.1表面线路与Chip元器件的连接25

11.3.2表面线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接26

11.4大面积电源区和接地区的设计**26

12表面贴装元件的焊盘设计***27

13通孔插装元件焊盘设计27

13.1孔径***27

13.2焊盘***27

13.3跨距***27

13.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸*28

14导通孔的设计29

14.1导通孔位置的设