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2021年中国MCU行业研究报告
——缺货涨价背景下,国产MCU有望突围
概览标签:MCU、单片机、CPU、CISC体系、RISC体系、哈佛结构、冯诺依曼结构、
MPU、SoC、制程节点、SiP解决方案、代工厂商、IDM模式、Fabless模
式、汽车电子、车规级MCU、工业控制、消费电子、瑞萨电子、兆易创新、
中颖电子、缺货涨价、国产替代
名词解释
◆MCU:MicrocontrollerUnit,即微控制单元,又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D
转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
◆SoC:SystemonChip,即系统级芯片。通常指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等集成于单一芯片的集成电路,一般应用于嵌入式系统。具备存储、功能
的半导体元器件,作为基本元器件,广泛应用于各类电子产品中,发挥着程序或数据存储功能。
◆存储器:具备存储功能的半导体元器件,作为基本元器件,广泛应用于各类电子产品中,发挥着程序或数据存储功能。常见的存储器有闪存(Flash)、随机存储器
(RAM)、只读存储器(ROM)等。
◆RAM:RandomAccessMemory,即随机存储器。此类存储器的存储单元的内容可按需随机取出或存入,且存取的速度与存储单元的位置无关。此类存储器在断电
时将丢失其存储内容,主要用于短时间内存储相关程序。
◆ROM:Read-OnlyMemory,即只读存储器。此类存储器断电后数据不会丢失,但数据一旦写入无法反复擦除和写入。
◆IDM模式:IntegratedDesignandManufacture,即垂直整合元件制造模式,是指企业从集成电路的设计、制造、封装测试到销售都一手包办,业务范围涵盖集成
电路行业的全部业务环节。
◆Fabless模式:是Fabrication(制造)和Less(无、没有)的组合,一种无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销
售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。
来源:行行查研究中心整理
©2021HangHangCha
中国MCU行业市场概述——MCU的定义及功能
◆MCU的定义
MicrocontrollerUnit,即微控制单元,又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(Memory)、计数器
(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。诸
如手机、PC外围、遥控器、汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等,都可见到MCU的身影。主要包括CPU(包括运算器、控制器和寄存器组)、存储器(包
括ROM和RAM)、输入、输出I/O接口、定时器、中断系统、特殊寄存器等。
◆MCU的功能
处理功能类似于小型CPU,能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统,实现智能化以及轻量化控制。MCU在信号链中起核心处理作用,而信号链是连接真实世界
和数字世界的桥梁,是电子产品智能化、智慧化的基础。
MCU内部结构示意图
MCU基本组成及功能介绍外部事件计数外时钟源
MCU的核心部件,包括运算器和
定时器/数据存储器
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