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全球半导体产业芯片行业分析预测
报告
全球半导体行业步入超级周期、同时面临中美科技摩擦、中国集成
电路产业扶持政策力度加大等多因素叠加,前景向好。半导体是信
息产业的明珠,具备技术密集、资本密集特性和劳务密集型三个特
点,是信息产业根本所在。近些年来以来,由于人工智能、可折叠
手机等新兴应用的崛起,全球半导体行业进入超级周期。伴随中美
科技摩擦频发,美方对中国投资及核心技术获取施加限制,半导体
行业正处于产业升级的历史窗口期。2015年以来,为缩短半导体
行业与西方发达国家的巨大差距,由中国政府出台产业政策大力主
导推动半导体产业发展,积极抢抓集成电路新一轮发展机遇。我们
着重从计算类、存储类和模拟类三大主流半导体的功能、行业发展、
应用领域、头部公司竞争力等多维度阐述全球半导体现状。
计算类芯片是半导体的核心,经过几十年的发展呈现出多路径发
展。CPU不再一枝独秀,多种新应用领域对复杂计算产生强大需求,
由此产生专注于图像处理的芯片GPU;可以灵活编程,大幅缩短开发
周期的芯片FPGA;进行了定制设计优化,在特定应用场景下功耗及
量产成本较低的ASIC芯片;以及融合数字信号处理算法,专用于数
字信号处理领域的DSP芯片等都得到了广泛的应用。计算类芯片
已经形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP并行发展的新趋势,
可以预见,随着未来5G通讯、传感器(MEMS)、可穿戴设备、物联
网、工业机器人、VR/AR以及人工智能等新兴领域市场的发展扩
大,对计算类芯片性能、技术、能耗等方面的需求将继续驱动各种
计算类芯片在技术上得到更加快速的发展。
美日韩存储巨头凭借DRAM、NANDFLASH技术和规模优势引领
存储芯片行业。存储行业终端用户的IT需求往往是综合计算、网
络、存储三方面,广泛分布于所有对数据存储有需求的各行各业,
涵盖了国民经济的大部分领域,市场规模和发展潜力巨大。由于未
来以DRAM和NANDFLASH为主导的存储器行业趋势仍将延续,
海外存储器巨头三星电子、SK海力士、美光科技、西部数据、东
芝凭借三个先发优势:国家资本支持,数量庞大的技术专利,对下游
终端行业多年的渗透,仍将继续角逐存储器行业。
模拟芯片市场的主要增长驱动来自于移动终端产品的爆发。目前模
拟IC的应用领域主要集中在通信、工业和汽车三大板块,随着目
前5G市场的逐渐扩张以及汽车电子的新发展,预计未来五年模拟
芯片的增长将成为集成电路细分市场中最为强劲板块。模拟芯片市
场的厂商集中度很高,德州仪器以其18%的市场占有率遥遥领先于
排名第二的亚德诺公司8%的两倍多。同时,近年来模拟芯片行业
中的并购事件也层出不穷,各大实力厂商也都希望通过并购快速实
现在新兴领域应用,比如自动驾驶、物联网、人工智能等布局,抢
占未来市场。
报告内容:
导读:最近几年,半导体产业风起云涌。一方面,中国半导体异军突
起,另一方面,全球产业面临超级周期,加上人工智能等新兴应用
的崛起,中美科技摩擦频发,全球半导体现状如何?全球半导体的机
会又将如何?我们将用一系列报告介绍半导体的全球发展现状以及
中国地区方面半导体的发展情况。本篇报告将从半导体的功能分类
来介绍全球半导体基本发展现状。
1.总述
1.1半导体历史沿革
芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在
一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,
成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成
一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性
方面迈进了一大步。
自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来,集成电
路迅猛发展,历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年代发
展至今,集成电路大体经历了三次产业变迁,分别是:在美国发明起
源——在日本加速发展——在韩国、中国台湾分化发展。
纵贯全球半导体产业发展的时间轴,可以划分出七大时间节点:20
世纪40-50年代晶体管时代及IC的诞生
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