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芯恩(青岛)集成电路

设备工程师岗位笔试题目（精选）

以下是15个芯恩（青岛）集成电路公司设备工程师岗位的笔试题目，包括10

个选择题和5个问答题。

选择题：

1.在集成电路制造中，哪种气体常用于作保护气体？

A.氧气

B.氮气

C.氢气

D.二氧化碳

参考答案：B.氮气。氮气是一种常见的保护气体，在集成电路制造过程中用于

防止氧化和污染。

2.下面哪一项不是CMP（化学机械抛光）技术的优点？

A.可实现大面积平坦化

B.适用范围广

C.对环境污染小

D.制备成本低

参考答案：D.制备成本低。CMP技术的优点包括可实现大面积平坦化、适用范

围广、对环境污染小等，但制备成本相对较高。

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3.在半导体制造中，哪种工艺常用于将芯片上的电路连接起来？

A.光刻工艺

B.薄膜集成电路工艺

C.引线键合工艺

D.倒装芯片连接工艺

参考答案：C.引线键合工艺。在半导体制造中，引线键合工艺常用于将芯片上

的电路连接起来，通过金属引线将芯片与外部电路连接起来。

4.集成电路制造中，通常使用哪种溶液来清洗硅片？

A.氢氧化钠溶液

B.盐酸C1F溶液

C.氢氟酸溶液

D.硫酸溶液

参考答案：A.氢氧化钠溶液。在集成电路制造中，通常使用氢氧化钠溶液来清

洗硅片，以去除表面的污垢和氧化物。

5.下列哪个参数通常用于评价集成电路的性能？

A.阈值电压

B.导通电阻

C.电容

D.频率响应

参考答案：A.阈值电压。在集成电路中，阈值电压是表征晶体管开启和关闭状

态的关键参数，对电路的性能有重要影响。

6.在半导体制造中，哪种工艺可以制造出高纵横比的器件？

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A.薄膜集成电路工艺

B.体集成电路工艺

C.表面微加工工艺

D.深度微加工工艺

参考答案：D.深度微加工工艺。深度微加工工艺可以制造出高纵横比的器件，

如垂直结构的三极管等。

7在集成电路制造中，通常使用哪种材料作为绝缘层？

A.氧化硅

B.多晶硅

C.单晶硅

D.高分子材料

参考答案：A.氧化硅。在集成电路制造中，氧化硅是一种常用的绝缘材料，用

于隔离电路元件和线路，防止短路和漏电。

8.下列哪个参数通常用于描述晶体管的放大能力？

A.增益

B.电压

C.电流

D.电阻

参考答案：A.增益。在电子电路中，晶体管的放大能力通常用增益来表示，它

描述了输出信号与输入信号的比值。

9在半导体制造中，下列哪个步骤不是必不可少？

A.外延生长

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B.光刻

C.薄膜淀积

D.高温退火

参考答案：A.