先进封装：AI自主可控催化产业成长-20240913.pdf

会议要点

会议要点

1.先进封装技术的市场需求与发展

1.先进封装技术的市场需求与发展

·先进封装技术是集成电路发展的必经之路，随着摩尔定律的极限，各类芯片

·先进封装技术是集成电路发展的必经之路，随着摩尔定律的极限，各类芯片

越来越依赖于先进封装。先进封装的定义不断演变，目前主要包括微粉新年

越来越依赖于先进封装。先进封装的定义不断演变，目前主要包括微粉新年

级封装、RDL重复现存、规中控等四要素。这些技术在提升芯片性能、降

级封装、RDL重复现存、规中控等四要素。这些技术在提升芯片性能、降

低功耗和缩小封装尺寸方面具有显著优势。

低功耗和缩小封装尺寸方面具有显著优势。

·AI的发展对先进封装的需求增长起到了重要推动作用。随着大模型的推

·AI的发展对先进封装的需求增长起到了重要推动作用。随着大模型的推

出，算力需求爆炸式增长，AI芯片与先进封装高度绑定。台积电的cars工

出，算力需求爆炸式增长，AI芯片与先进封装高度绑定。台积电的cars工

AI

艺在芯片中发挥重要作用，预计2024年底将达到每月4万片的产能。

艺在AI芯片中发挥重要作用，预计2024年底将达到每月4万片的产能。

其他大厂如三星、英特尔等也在加紧布局2.5D和3D封装技术。

其他大厂如三星、英特尔等也在加紧布局2.5D和3D封装技术。

2.国内先进封装产业链的现状与挑战

2.国内先进封装产业链的现状与挑战

·国内的分货环节在全球半导体分工中占据相对强势地位，国内厂商可充分受

·国内的分货环节在全球半导体分工中占据相对强势地位，国内厂商可充分受

益于下游客户AI需求带来的先进封装服务量增长。然而，国外对国内AI

益于下游客户AI需求带来的先进封装服务量增长。然而，国外对国内AI

芯片的制裁持续，推动国内发展自主AI芯片和HEM芯片，这也增加了对

芯片的制裁持续，推动国内发展自主AI芯片和HEM芯片，这也增加了对

国内先进封装设备和材料的需求。

国内先进封装设备和材料的需求。

国内AI芯片需求增长迅速，2023年国内AI芯片需求量约为142万张卡，

AIAI

国内芯片需求增长迅速，2023年国内芯片需求量约为142万张卡，

预计2024年将达到180万张卡。国内芯片的出货量和产能需求也在快速增

预计2024年将达到180万张卡。国内芯片的出货量和产能需求也在快速增

长，尽管目前国内的市场份额仍然较低，但随着国内芯片技术的发展和海外

长，尽管目前国内的市场份额仍然较低，但随着国内芯片技术的发展和海外

制裁政策的加剧，国内AI芯片需求增速将会非常快。

制裁政策的加剧，国内AI芯片需求增速将会非常快。

3.先进封装技术的应用与设备需求

3.先进封装技术的应用与设备需求

·先进封装技术在芯片应用中展现出更高的能效比和更小的芯片厚度，尤其在

·先进封装技术在芯片应用中展现出更高的能效比和更小的芯片厚度，尤其在

CPO、GPO等HPC芯片中得到广泛应用。先进封装的四要素包括长图块、

CPO、GPO等HPC芯片中得到广泛应用。先进封装的四要素包括长图块、

RDL、金元级封装和TSV技术，这些技术在提升芯片性能和降低功耗方面

RDL、金元级封装和TSV技术，这些技术在提升芯片性能和降低功耗方面

具有显著优势。

具有显著优势。

先进封装技术对设备和材料的需求较高，尤其在TSV工艺中，要求设备具

TSV

先进封装技术对设备和材料的需求较高，尤其在工艺中，要求设备具

有高精度和高可靠性。国内厂商在设备和材料方面的参与度逐渐增加，设备

有高精度和高可靠性。国内厂商在设备和材料方面的参与度逐渐增加，设备

如激光打孔机、深硅刻蚀设备，以及材料如电镀液、环氧塑封料等，都是先

如激光打孔机、深硅刻蚀设备，以及材料如电镀液、环氧塑封料等，都是先