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Protel99SE拼板的详细图解

很多网友跟我沟通，提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略，应大家的有

求，重新修改了操作图示。

首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先

把有点设置到板框的边上。

操作如下现在下方的板框，查看属性。如下图：放置一个焊盘到X=0,Y=-2.9718位置。

点击菜单Edit—Origin—Set,鼠标点选择X=0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了

原点的操作。

从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方

向拼版。

接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版

时电路板的放置。

电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm.，那么定位焊盘

位置就是Y轴板边高度加0.127MM。

如下图Y轴高18.5，那么在板边上放置一个X=0,Y=18.627的焊盘。

效果如下图：

全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。

然后选择菜单栏中的pastespecial（特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动

重命名。），在弹出的对话框中勾选Keepnetnarr和Duolicatedesign两项，如下图二

所示。

点击Paste，鼠标的光标移动Y轴X=0,Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。

如图：

拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，

就大功告成了。

有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK

点。

关于MARK点的小知识

MMARK点的分类

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分

为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)

2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark

点关于中心不对称

3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置

Mark点。

5)引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在通过该元件中心

点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角

位置设计两个局部Mark点。

点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光

滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板

直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于

3mm。

3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印

标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的

Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一

部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。Q1T4A

如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的

工艺边）。

当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。

我把方法也写出来。

打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如

图：

轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.

如果以X轴拼板，那么就用到