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牛芯半导体

设备工程师岗位笔试题目（精选）

笔试题目：牛芯半导体公司设备工程师岗位

一、选择题（每个问题有四个选项，请选择正确答案）

1.下列哪一种设备是用来清洗晶圆表面的？

A.真空泵

B.传送带

C.清洗器

D.显微镜

参考答案：C.清洗器。

2.在半导体制造过程中，我们常说的“CMP”代表什么？

A.化学机械抛光

B.化学气相沉积

C.电子束蒸发

D.离子注入

参考答案：A.化学机械抛光。

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3.下列哪一项不是半导体设备中的重要组成部分？

A.电源

B.气瓶

C.真空泵

D.水冷机

参考答案：B.气瓶。

4.下面哪个参数通常用于描述半导体的导电性能？

A.电阻率

B.电流强度

C.电压降

D.电场强度

参考答案：A.电阻率。

5.下列哪一种半导体制造工艺常用于制作场效应晶体管？

A.热氧化

B.外延生长

C.离子注入

D.光刻工艺

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参考答案：C.离子注入。

6.下列哪个部件不是半导体制造设备中的重要组成部分？

A.高压电源

B.显微镜

C.高温炉

D.气体管道系统

参考答案：B.显微镜。

7.通过什么方法可以改变半导体的导电性能？

A.加压

B.光照

C.加热

D.注入杂质

参考答案：D.注入杂质。

8.下列哪个参数通常用于描述半导体器件的开关特性？

A.阈值电压

B.导通电阻

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C.截止电阻

D.反向击穿电压

参考答案：A.阈值电压。

9.在半导体制造过程中，下列哪个步骤是用于形成集成电路的？

A.光刻工艺

B.外延生长

C.热氧化工艺

D.化学机械抛光工艺

参考答案：A.光刻工艺。

10.下列哪个物理效应是导致半导体器件中载流子产生的主要原因？

A.原子核外电子的量子力学分布和运动规律

B.电荷间的库仑力作用和电流连续性方程组平衡作用机理的结合和作用机理与

半导体载流子的分布、密度和运动规律之间存在复杂关系的综合结果，它包含材

料本身的物理属性及器件内部电场作用机理的综合效果影响；它在不同时刻有着

不同的空间运动状态及分布密度；它的存在和分布及运动规律受到很多因素的影

响；它是指导半导体器件物理模型建立的基础；它也是指导半导体工艺技术发展

的基