2021年整理电子产品结构设计规范.pdf

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电子产品结构设计规范(推荐完整)

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产品结构设计规范

版本:A

版次:0

生效日期:

发放编号:

审批

编制

核准

1。0、目的:

1。1、为有效执行产品开发的工作,确保产品达成客户指定的要求与产品开发的

质量;

电子产品结构设计规范(推荐完整)

1.2、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进;

1。3、提供作业流程标准化,以作为各相关部门产品生产时的依据;

2.0范围

本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序;

本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计;

3。0设计原则

1

3.1装配图PCB

3.1。1模块整体长、宽、高应与客户要求一致;

3。1。2明细表中应表明所有部件及材料;FPC

3。1。3明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来;图1

3.1.4图中应正确表达各部件的装配关系;

3.1。5主屏FPC与PCB压接处在PCB的背面应尽量避开元器件位置且要平整;

对于拉焊,拉焊方向3mm区域内避免有元器件。②B/LT/P上FPC与主FPC

上元器件应离开MIN2mm;

3.1.6如果是一个系列的部品,应尽量考虑共用,以减少定制部件的开模数;

3.1。7大FPC长度的设计,基准为从屏出来再偏移0.2mm开始全弯折;

3。1。8图中应表明装配所需的技术要求;

3.1。9如PCB板与背光源紧密贴合且在中间夹有FPC,则需要在背光源背面挖

一个浅槽或用厚的胶带垫高以让开FPC;

3。1.10P

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