泰凌微(688591)深度报告：无线物联网芯片引领者，核心下游成长潜力充足.docxVIP

目录

无线物联网芯片龙头，拥抱蓝牙连接发展浪潮 3

立足loT芯片，发展音频芯片业务 3

股权结构稳定 4

营收相对稳健，产品布局升级推动未来增长 5

专业人士领航，高研发投入促增长 7

蓝牙市场快速发展，低功耗和多模成为发展趋势 9

蓝牙连接空间广阔，市场快速增长 9

低功耗蓝牙：定义蓝牙应用新时代 10

多模芯片：引领无线连接的未来趋势 12

专注无线物联网芯片领域，保持领先优势 14

产品种类齐全，客户资源丰富 14

打造核心技术体系，深度参与行业标准制定 16

立足传统优势领域，开拓未来增量空间 17

蓝牙龙头优势凸显，技术赋能公司迅速成长 21

技术行业领先，产品类型百花齐放 21

下游应用广阔，积极拓展客户群体 22

出货量加速追赶龙头，公司市占率持续提升 23

盈利预测与投资建议 25

盈利预测假设与业务拆分 25

估值分析与投资建议 27

风险提示 28

插图目录 30

表格目录 30

无线物联网芯片龙头，拥抱蓝牙连接发展浪潮

立足loT芯片，发展音频芯片业务

泰凌微电子（上海）股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，成立于2010年6月，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，泰凌微已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

图1：泰凌微主要发展历程

资料来源：泰凌微招股说明书，

公司主营业务主要由IoT芯片和音频芯片构成。

?loT芯片

loT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。IoT芯片业务在公司2023年主营业务中收入占比91.42%。

BluetoothLE（低功耗蓝牙）主要用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴细分市场，相较经典蓝牙，低功耗蓝牙在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本。公司低功耗蓝牙产品在射频、功耗等多项关键功能和性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，自2014年以来，泰凌微蓝牙低功耗SoC芯片和SDK（软件开发工具包）已经助力数亿台物联网设备智连。

2.4GHz私有协议SoC芯片主要用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，如无线鼠标、智能遥控器、遥控玩具、智能照明等。2.4GHz私有协议相较于标准协议能够提供更灵活的传输速率、更低的延时，以及更精简的系统。公司芯片在存储容量、射频传输距离以及射频功耗方面均处于行业领先位置，同时凭借灵活简化的通信协议，可满足多样的下游应用领域连接需求。

多模类SoC产品能够支持多种低功耗协议，精简硬件结构设计，广泛应用于智能家居领域，包括智能照明、音箱和智能家电。公司多模类SoC产品射频距离及实测功耗在行业中处于领先位置，同时能够最大程度地支持各种复杂的应用。

ZigBee协议类SoC产品广泛应用于家庭自动化、无线传感器网络、工业控制系统、环境监控、医疗数据收集、楼宇自动化等特定领域的场景。ZigBee技术是物联网无线连接技术的典型代表，具有超低功耗、安全性较高的独特优势。公司的多协议SoC芯片和并发SDK允许智能手机通过蓝牙低功耗协议直接访问Zigbee网络，提升Zigbee设备的用户体验。

?音频芯片

蓝牙音频芯片主要应用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、TWS真无线耳机等智能音频设备领域，支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、私有协议等不同音频技术，同时支持双模在线、实时音频混音功能。公司的音频芯片已完成BluetoothLEAudio相关标准的完整认证，TLSR951X系列音频芯片已进入JBL、哈曼（Harman）等国际品牌供应链，性能获得认可。

图2：公司各类主要产品及其衍生特性的演变过程

资料来源：泰凌微招股说明书，

股权结构稳定

泰凌微股权结构稳定，截至2024年8月21日，实控人王维航，通过关联的上海芯狄克信息科技合伙企业(有限合伙)、上海芯析企业管理合伙企业(有限合伙)、北京华胜天成科技股份有限公司、深圳南山阿斯特创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京中关村并购母基金投资中心(有限合伙)间接持股5.99%、5.32%