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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书
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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目合作计划书
目录
TOC\h\z12925前言 3
7638一、背景和必要性研究 3
1790(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目承办单位背景分析 3
11937(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目背景分析 4
8277二、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目概论 5
7059(一)、创新计划及集成电路、集成产品的焊接封装设备项目性质 5
23099(二)、主管单位与集成电路、集成产品的焊接封装设备项目执行方 6
26826(三
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