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电焊工中级（焊接缺陷与校验）模拟试卷1(题后含答案及解析)

全部题型6.简述题

简述题

1．焊接区内有哪些气体?

正确答案：焊接过程中，焊接区内充满大量气体。用酸性焊条焊接时，主要

气体成分是CO、H2、H2O；用碱性焊条焊接时，主要气体成分是CO、CO2；

埋弧焊时，主要气体成分是CO、H2。焊接区内的气体主要来源于以下几方面：

一是为了保护焊接区域不受空气的侵入，人为地在焊接区域添加一层保护气体，

如药皮中的造气剂(淀粉、木粉、大理石等)受热分解产生的气体、气体保护焊所

采用的保护气体(CO2、Ar)等；其次是用潮湿的焊条或焊剂焊接时，析出的气体、

保护不严而侵入的空气、焊丝和母材表面上的杂质(油污、铁锈、油漆等)受热产

生的气体，以及金属和熔渣高温蒸发所产生的气体等。

2．焊接区内氢气的产生有什么危害?如何控制?

正确答案：焊接时氢气主要来源于空气中的水分，焊件表面上的杂质(铁锈、

油污)，焊条药皮或焊剂中的水分，药皮中的有机物，在气体保护时，来自保护

气体中的水分，气焊时来自碳氢化合物燃烧的产物等。氢对焊接接头的危害是：

易在焊缝中形成气孔引起塑性严重的下降，即氢脆性，当含量过高时，焊缝金属

会产生白点和冷裂纹等缺陷。控制氢进入焊缝的措施是：限制焊接材料中的含氢

量，清除焊件和焊丝表面的水、锈、油脂等含氢杂质，冶金处理和控制焊接规范

等。

3．什么是焊接气孔?

正确答案：在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸

出，而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴称为气孔。

4．铜及其合金焊接时，产生气孔的原因有哪些?

正确答案：铜及其合金焊接时产生气孔的原因是：铜在高温时吸收氢的能力

比铁大得多，而铜的导热系数大，熔池凝固速度快，所以氢气析不出来，在焊缝

中形成氢气孔。另一方面，Cu2O在熔池中与氢气或CO反应，生成的水蒸气或

CO2析不出来，在焊缝中形成反应气。

5．氢气孔、氮气孔、一氧化碳气孔有何特征?

正确答案：氢气孔主要出现在焊缝表面，表面呈圆喇叭口形，周围有光滑的

内壁，残存在焊缝内部的氢气孔多以小圆球状存在。氮气孔主要存在于焊缝表面，

呈蜂窝状成堆出现。一氧化碳气孔残留在焊缝内部，呈条虫状，表面较光滑。

6．焊缝金属产生的气孔分为哪些类型?

正确答案：焊缝金属产生的气孔可分为：内部气孔，表面气孔，接头气孔。

1)内部气孔。内部气孔产生在焊缝的中部，产生的原因有：焊接电流过大，电弧

过长，运棒速度太快，焊接部位不洁净，焊条受潮等。上述造成气孔原因如进行

适当调整和注意焊接工艺及操作方法，就可以得到解决。2)表面气孔。产生表面

气孔的原因是母材含C、S、Si量高容易出现气孔。其解决办法是更换母材或是

采用低氢渣系的焊条。焊接部位不洁净也容易产生气孔，因此焊接部位要求在焊

接前清除油污、铁锈等脏物。使用低氢型焊条焊接时要求更为严格。焊接电流过

大，使焊条后半部药皮变红，也容易产生气孔。因此要求采取适宜的焊接规范。

焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。低氢型焊条容易吸潮，因此在使用前均

需在350℃的温度下烘烤1h左右，否则也容易出现气孔。3)接头气孔。使用低氢

型焊条往往容易在焊缝接头处出现表面和内部气孔，其解决办法：焊波接头时，

应在焊缝的前进方向距弧坑9～10mm处开始引弧，电弧燃烧后，先作反向运棒

返回弧坑位置，作充分熔化再前进，或是在焊缝处引弧就可以避免这种类型的气

孔产生。

7．防止气孔产生的工艺措施有哪些?

正确答案：焊接过程中防止气孔的工艺措施如下：1)控制气体的来源。焊条

防潮和烘干，加强对焊件表面的清理工作，如焊件表面的油污、氧化膜等，仔细

清除焊件表面上的脏物，对手弧焊焊缝两侧各10mm内，埋弧自动焊两侧各

20mm，仔细清除焊件表面上的铁锈等污物。脏物在焊接过程中，向熔滴、熔池

中提供气体，铁锈不仅提供水分，而且是氢气的来源，含水分的铁锈，比不含水

分的铁锈更易产生气孔，所以，焊前必须清理干净。2)加强防护。如起弧，接头

时，焊条端头药皮熔化不好，保护差，易产生气孔，要有足够的加热。3)正确选

用焊条。焊条应符合国标，特别重要的焊件或对焊条有怀疑时，应进行复验，要

根据生产的实际情况，选用抗锈能力较强的焊条，如低氢型焊条的抗锈能力