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硅片国产化进程
中国硅片市场行业研究报告
2021年
摘要
随着全球硅片市场增度减缓,垄断95%市场的先进硅片厂商选择稳健扩产、推动硅
片价格持续抬升。我国厂商受政府政策的支持和推动,选择逆势加速扩产。
SMS
我国芯片供应链总体价值较低,在SME,EDA,核心IP和主要原材料等领域仍处于弱
势。硅片作为芯片生产的基石,是实现中国“芯”的核心材料,我国务必要实现该
材料的自给自足以及赶超海外技术。
我国作为全球主要以及迅速扩张的硅片终端市场,硅片国产化亟待解决。这不仅关
系到我国的国防安全同时也关乎日常生活。
硅片生产涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉,要实现其国
产化除了要投入大量的金钱更需要的是吸引到优秀人才。目前我国虽不断在建设
300mm硅片产能,但300mm硅片质量上与国际水平仍有一定的差距并且公司规模
大多处于成长期,因此要实现硅片方面的赶超仍任重而道远。
延续摩尔定律是选择“深摩尔定律”还是选择材料上的创新。“深摩尔定律”认为
应该延续摩尔定律扩大硅片面积以及缩小晶体管面积(即寻求更小的纳米级)。目
前SiC和GaN第三代半导体材料已经被广泛应用在汽车和5G领域,而量子自旋霍尔
效应材料是彻底扭转摩尔困境,当前该类型材料还在研究和探索中。
来源:艾瑞自主研究及绘制。
©2021.4iResearchInc.2
海外龙头谨慎扩产,国内硅片逆势扩产1
中国“芯”基石——硅片2
硅片是推进中国“芯”的根本3
终端市场需求推动硅片国产化进程4
延续摩尔定律5
3
全球硅片市场
全球晶圆市场被前六大厂商分割
2008年金融危机后,全球经济逐渐复苏,硅片市场随之反弹。受益于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏产业、智能电
网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现稳步上升趋势,
直至2019年因储存市场不振以及中美贸易战使得半导体行业景气度下降而出现小幅回落。2020年虽因新冠疫情导致多国
公共和经济生活陷入了停顿,但其推动数字化浪潮。随着5G,智能汽车,物联网等终端需求增长,全球硅片出货量将缓慢
增长预计在2023年达新高13,761百万英寸。
硅片行业呈现寡头垄断局面,海外厂商占据主要份额,截止2021年3月全球前六大厂商占比高达95%。2020年12月10日,
环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG,此次收购合并完成后,环球晶圆将从全球第三大硅片
生产商一跃成为全球第二大硅片制造商,全球市场集中度将进一步提高。当前各家硅片厂的扩产规划仍相对谨慎,对于硅
片厂而言,稳健扩产、推动硅片价格持续抬升,成为了业内共识。
2011-2023年全球晶圆出货量2020年全球硅片市场份额分布
2023e13761全球晶圆宣布收购Siltronic
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