SMT生产工艺流程.pdf

SMT生产工艺流程

SMT生产工艺流程

一、SMT生产工艺流程

表面贴装工艺:

单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测-丝印

焊膏-贴片-回流焊接-(清洗)-检验-返修。

双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-PCB的

A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB

的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修

混装工艺:

单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-PCB

的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊

(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先

贴后插)

双面混装工艺:(表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面)A.来

料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件

-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修。B.来料

检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏

-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

(表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)先按双面

组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，

然后进行两面的插件的手工焊接即可

二、SMT工艺设备介绍

1.模板:

首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、

电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂

敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封

装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低，适用于小

批量、试验且芯片引脚间距0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高，适

用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm)。对于研

发、小批量生产或间距0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产

或间距0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370,470(单位:mm)，

有效面积为300,400(单位:mm)。

2.丝印:

其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准

备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶)，位于SMT生

产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台(型号为EW-3188)，精密半自动丝印机

(型号为EW-3288)方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋

钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在

丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏(在室温下)，保持模板和PCB的平行，

用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注

意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。

3.贴装:

其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机

(自动、半自动或手工)，真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。

对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔(型号为EW-

2004B)。为解决高精度芯片(芯片管脚间距0.5mm)的贴装及对位问题，我公司推荐

使用半自动高精密贴片机(型号为EW-300I)可提高效率和贴装精度。真空吸笔可直

接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电

容可直接将放置在所需位置上;对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小

可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，

如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。

4.回流焊接:

其作用是将