玻璃基mini led生产流程.pdf

玻璃基miniled生产流程

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玻璃基MiniLED生产流程

在制造玻璃基MiniLED显示屏时，需要经历一系列复杂的工艺流程。以下是一个

清晰的生产流程，以便更好地理解这一过程。

I.初始准备。

在开始生产之前，需要做好准备工作，包括准备原材料、设备检查和员工培训。

1.原材料准备。

MiniLED芯片。

玻璃基板。

封装胶。

导电胶。

基板支撑材料。

2.设备检查。

激光切割机。

真空镀膜机。

清洗设备。

分选机。

3.员工培训。

安全操作规程。

设备操作培训。

工艺流程培训。

II.芯片制备。

制备MiniLED芯片是生产过程的第一步，它需要经历几个关键的阶段。

1.晶圆生产。

原材料准备。

晶圆切割。

表面处理。

2.芯片制作。

芯片分选。

芯片测试。

芯片切割。

III.基板制备。

玻璃基板的制备是另一个重要的步骤，它为MiniLED芯片的封装提供支撑。

1.基板清洗。

清洗溶液准备。

清洗过程。

干燥处理。

2.导电层涂覆。

导电胶涂覆。

烘烤处理。

导电层检验。

IV.封装过程。

将MiniLED芯片封装到玻璃基板上是生产流程的核心步骤之一。

1.背光源安装。

背光源粘接。

背光源测试。

背光源定位。

2.封装胶注入。

封装胶准备。

背光源覆盖。

封装胶注入。

3.封装固化。

UV固化。

热固化。

封装检验。

V.最终测试与包装。

在完成封装后，需要对产品进行最终测试，并进行包装以便运输和销售。

1.电性能测试。

电流测试。

亮度测试。

均匀性测试。

2.外观检验。

表面平整度检查。

色彩一致性检验。

漏光检测。

3.包装

包装材料准备。

包装流程。

成品入库。

通过以上流程，玻璃基MiniLED显示屏得以顺利生产，为用户提供高品质的视觉

体验。