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XXX有限公司
编号
名称
新产品可制造性评审规范
版号
第A0版
发布
制订审核批准
签
字
日
期
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文件更改履历
编号：NO：
序号修改版次修改页数修改内容描述修改人核准人生效日期
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1.目的
产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－
80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生
产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规
范文件。
2.适用范围
适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.参考资料
IPC-A-610F，AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的可接受性条件
IPC2221，GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准
IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
4.名词解释
4.1DFM：DesignForManufacturing，可制造性设计；
4.2DFA：DesignForAssembly，可装配性设计；
4.3SMT：SurfaceMountingTechnology，表面贴装技术；
4.4THT：ThroughHoleTechnology,通孔插装技术；
4.5PCB：PrintedCircuitBoard，印制电路板；
4.6PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组件；
4.7SMD：SurfaceMountingDevice，表面贴装元件。
4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.权责
5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装
配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和
执行。
5.2NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工
程师进行评审，输出评审报告。
5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。
5.4采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。
6.PCBA设计部分
6.1定位孔设计：
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6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ
4.5mm，在孔外用丝印层设置
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