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附件17.3
合作终端产品物料变更要求
第一节本流程适用于终端公司与ODM合作的终端产品,涉及的
物料包含产品本身及包装等所有相关物料。【满足】第二节硬件封板
后PCBA物料变化需按照此流程进行,结构封板后机头物料变化
需按照此流程进行,整机封板后整机包括包装变化需按照此流程
进行。【满足】
第三节如ODM合作方未遵循此流程变更物料并在后续抽检中发
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