中压交联工序原材料技术要求.pptx

中压交联工序原材料技术要求

序号材料功能要求1导体（铜、铝）导电紧压圆形、表面光滑无毛刺、外层紧压较多，间隙较小，紧密无松散，无单丝断线，清洁无油污。2导体屏蔽均化电场与绝缘之间界面光滑，无凸起或凹陷，材料要求见后。3XLPE绝缘绝缘与导体屏蔽和绝缘屏蔽之间界面光滑，无凸起或凹陷，无气孔或杂质。材料要求见后。4绝缘屏蔽均化电场表面光滑，与绝缘之间的界面光滑，无凸起或凹陷，材料要求见后。交联工序所用原材料及要求

3.1交联聚乙烯绝缘料交联聚乙烯绝缘料的特点：组成部分作用/特点聚乙烯①采用低密度聚乙烯（LDPE）也叫高压聚乙烯作为基料，密度为0.915-0.930，分子式为(CH2-CH2)n或(C2H4)n；②低密度聚乙烯柔软性好、结晶度低、加工温度低，可以与分解温度低、交联效率高的过氧化二异丙苯组合使用，且不会因生产过程中过氧化二异丙苯过早分解而引起焦烧。过氧化物①过氧化物是交联剂，目前使用最好的交联剂是过氧化二异丙苯（DCP）。其机理为：它具有分解温度低、交联效率高的特点，在高温下，被分解为化学活性很高的游离基，经过与聚乙烯化学反应，产生C-C交联键，形成网状大分子结构。DCP分解需要高温，在反应中生成H2O和CH4等，反应只有在高温高压下进行，才能加快反应速度，压缩绝缘中的气隙尺寸。。②过氧化物应具备下列优点：过氧化物分解温度应高于自身熔点和聚乙烯熔点，在低于分解温度时很少分解，一旦达到分解温度就会完全分解；加工范围广，加工性能好，交联效率高；高浓度、高纯度、无污染、低的挥发性、并要求分解物容易挥发。交联剂配比为2份左右，过多则机械、耐热、耐油耐溶剂性提高，而电性、抗冲击、耐寒性下降抗氧剂抗氧剂应无毒，对交联反应无不利影响。国内大多采用300＃抗氧剂，一般为0.5份，现在采用熔点为90℃抗氧剂代替165℃300＃抗氧剂交联聚乙烯绝缘料型号系列代号：YJ适用于35kV及以下电缆：35，组合起来就是：YJ-35适用于10kV及以下电缆：10，组合起来就是：YJ-103.1.3交联聚乙烯绝缘料选用一般来说，20kV及以下电缆使用YJ-10型绝缘料；20kV以上,35kV及以下电缆使用YJ-35型绝缘料。

交联聚乙烯绝缘料的主要技术性能（JB/T10437-2004）序号检验项目单位YJ-10指标YJ-35指标1密度g/Cm30.922±0.0030.922±0.0032抗张强度MPa≥13.5≥13.53断裂伸长率%≥350≥3504脆化温度℃-76，失效数≤15/35-76，失效数≤15/355135℃168h空气箱热老化后抗张强度变化率%断裂伸长率%??±20±20?±20±206热延伸：200℃0.2Mpa15min负荷下伸长率%冷却后永久变形%?%%＜100＜15?＜100＜5?7凝胶含量%≥80≥808介电常数50Hz20℃?≤2.30≤2.309介质损耗因素50Hz20℃?≤0.001≤0.000510体积电阻率1kV20℃Ω·m≥1×1014≥1×101411介电强度20℃kV/mm≥25≥25

3.2半导电屏蔽料3.2.1半导电屏蔽的作用、类别及注意事项经计算，绞合导体表面无屏蔽时的电场强度，比同规格光滑圆形导体的表面电场强度高出32%；屏蔽主要为了均匀电场。内屏蔽防止绝缘层与导体之间产生间隙而引起局部放电；外屏蔽防止绝缘层与铜带之间产生间隙而引起局部放电。半导电料有可剥离的、交联型及非交联型三种。GB/T12706.2-2008要求30kV及以下电缆的半导电绝缘屏蔽层应采用可剥离或不可剥离的半导电绝缘屏蔽料，我公司采用可剥离型的半导电绝缘屏蔽料。GB/T12706.3-2008要求35kV电缆的绝缘屏蔽应采用非可剥离半导电料。客户要求采用可剥离绝缘屏蔽料的除外。3.2.2半导电屏蔽料的组成半导电料是以EVA或EEA作为基料，加50%左右导电碳黑，加适量抗氧剂、交联剂和润滑剂等，经过混合造粒而成。用于高压交联电缆的超光滑半导电料是采用特制的乙炔碳黑混制而成并得到超光滑效果，使屏蔽与绝缘之间的界面更加完美，大大提高电缆性能。3.2.3半导电屏蔽料的型号（材料标准中不区分电压等级，实际上导体屏蔽和绝缘屏蔽都分10kV和35kV两种，使用原则与绝缘一致）可交联型半导电屏蔽料的系列代号：PYJ导体屏蔽料的代号：D，组合起来就是PYJD绝缘屏蔽料的代号：J，组合起来就是PYJJ可剥离型绝缘屏蔽料的代号：BJ，组合起来就是PYJBJ3.2.4技术要求应为大小和色泽均匀、光滑的黑色颗粒，不应有目力可见的焦烧粒子和杂质，不应有明显的粉末物质。具体技术性能指标见3.2.5

半导电屏蔽料的主要技术性能（JB/T10