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2012-7-6陈长发编写目的增加：说明该项目所属产品是新设计还是升

级设计。

2012.11.6陈长发详细列明设计目标

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［序号版本号修订日期修订概述修订人备注

目录

1.引言2

1.1编写目的2

1.2定义3

1.3参考资料3

2.硬件需求3

3.硬件体系总体概述3

3.1设计目标3

3.2设计原则3

3.3总体功能框图3

3.4硬件单板联系图3

4.硬件单板功能及特性描述3

4.1母板/背板说明3

4.2XX单板3

5.结构与工艺3

6.关键技术和难点4

7.尚未解决的问题（可选）4

8.附录4

1.引言

1.1编写目的说明编写这份文档的目的。同时说明该项目所属产品是新设计还是升级设计。

1.2定义列出本文中用到的专门术语的定义和外文首字组词的原词组。

1.3参考资料列出有关的参考资料，如：本项目的硬件需求说明书；属于本项目的其他已发表的文件；本文件中各处引用的文

件、资料，包括所要用到的硬件开发标准。列出这些文件的标题、发表日期、出版单位等。

2.硬件需求

描述硬件需求的功能和性能指标

3.硬件体系总体概述

3.1设计目标

说明单板的模块组成；说明单板要实现的功能、单板处理能力、单板转发性能；说明单板面板接口类型、数量、带宽（最高运

行速率）；说明单板所有存储介质类型、容量、安装方式；说明单板的应用范围、特性、工作方式等。

3.2设计原则设计的依据。如行业标准，电路设计原则，元器件选择准则，耐环境设计（如：明确防振动、冲击措施）保证整机

能满足有关要求（如运输要求）；防潮、防盐雾、防霉菌）等。

整机兼容性、安全性、电磁兼容性、可扩展性、可生产性、可测试性、可维修性和可维护性设计考虑等等。

3.3总体功能框图以功能模块为单元用图形描述系统总体框架，并简要说明各部分的联系，简要说明划分理由。

3.4硬件单板联系图以单板为模块给出系统联系图，简要说明与功能模块的对应关系，并简要说明单板划分理由。

4.硬件单板功能及特性描述

4.1母板/背板说明列出母板的信号说明和接口的信号说明（即各单板的出线信号详细说明）等

就每块单板按以下顺序说明：

4.2XX单板

4.2.1单板详细功能及方框图

4.2.2单板的特性描述和指标说明指明主要信号在单板的特性，单板各种指标的说明。如：CPU处理速度要求（MIPS），通

信系统的传输带宽、误码率，CPU升级路径，功耗等。

4.2.3其他说明

如：

单板与系统的配合要求（指出各单板与系统的配合，如：时序配合、驱动能力、阻抗匹配等）；

单板主要器件推介（对单板用到的主要器件进行较为详细的介绍，并指出其用法要点）；实现要求（对关键电路的实现进行要

求，如某一部分须用EPLD/FPGA实现，或用推荐电路等）。

5.结构与工艺应明确结构件主要外形尺寸，参照标准，热设计，电磁兼容设计，可达性设计（即便于安装，维护的要求）及

安全（防漏电损伤，机械损伤）设计等要求。对于需特殊处理的工艺指出其要求。

6.关键技术和难点

7.尚未解决的问题（可选）

8.附录

对系统的关键技术和难点、特点等需要的一些附加说明资料（可选