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PCB制作须知

一、目的

为使本司产品PCB设计工作能做到流程标准、有序高效，确保PCB设计品质满足产品规划

的目标要求，特制定本标准性文件。

二、范围

此标准对本司产品PCB设计的流程、操作、及设计品质进行全面标准性要求。

三、定义

1、PCB：PrintCircuitBoard印刷线路板

2、PCBA：PrintCircuitBoardAssembly印刷线路板组装

3、PCBGerber：PCB光绘文件

4、BOM：BillofMaterial物料清单〔物料清表〕

5、元器件装配位置图：印刷线路板上对应的元器件装配位置图

6、钢网文件：由设计的PCB文件导出的用以制作钢网的文件

7、SMT：SurfaceManufactureTechnology外表安装技术，一般由专用机器来完成

8、SMT坐标文件：由设计的PCB文件导出，用于控制SMT机器对PCB板上器件位置贴

上相应的器件

四、权责

1、整体规划部负责制定及修改本PCB制作须知；

2、硬件部PCB设计人员遵照本标准流程及相关规定执行PCB设计具体工作；

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五、PCB设计流程图

原理图电路工作原理了解

掌握，正确性检查

正确性检查

元器件PCB封装选择确定

PCB外形结构确定

PCB设计准备

PCB规划布局

PCB设计布线

PCB设计分析、检查及完善

PCB设计文件输出

PCB文件发出制作

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六、PCB设计制作须知

一、原理图的了解掌握及正确性检查：

在进行PCB设计前，设计者首先应对自己设计或他人设计提供的原理图文件进行工作原理

的了解和正确性确认检查，主要进行下述方面的工作：

1、对电路工作原理进行分析，了解其工作原理，掌握电路工作的电压、电流、功耗、工

作频率、传输信号的电气特性、通信控制信号的电气特性等等。如果不甚清楚，或对电路工

作原理、控制等存在异议，应找原理图设计者了解清楚，并与之确认其正确性；

2、对电路图的画图状况作细致检查，防止存在断线、错连或端口标示错误或漏失等情形；

二、元器件PCB封装的选择确定：

1、在选择元器件的封装前，应结合产品功能、性能、本钱，以及PCB板工作状态下器件

的功耗，安装结构及体积要求等状况充分考虑，决定选择采用插件封装类型还是贴片封装

类型。

2、在选用元器件的具体封装型式时，须注意确保器件的PCB封装的正确性、标准化，未

曾使用验证过的元器件PCB封装，一定要对照器件的规格书封装尺寸图或器件样品实物确

认；

3、由于国际的标准封装是以英制为单位，做封装的时候，公司规定：以英制为单位。器

件封装一般都有固定的标准，如贴片的引脚和插座PIN的间距一般都是25mil的整数倍，

这样可以降低误差或防止出现过失；

4、器件丝印框代表元器件的边界，公司规定：可以稍大一点，不能小于实际器件的尺寸。

5、公司规定的焊盘标准要求：

焊盘孔建议设置为：25mil、28mil、32mil、36mil、40mil、45mil