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第一章DSP的概念与技术特点;Slide2;第一章中,我们将介绍的内容:;§1-1DSP的应用;DSP的应用正在日益发展;信息技术的发展趋势;可编程DSP处理器以每年30%;通用DSP处理器的市场格局;GSM手机框图;Slide10;STB(Set-Top-B;Slide12;导弹制导示意图;Slide14;Slide15;基于DSP核的SOC;Phone-On-A-Chip;用户端ADSL套片;局端ADSL套片;Intel新概念手机和使用PX;IntelPXA800FC;ProcessorVendo;§1-2数字信号处理的优势;Slide24;Slide25;Slide26;Slide27;Slide28;Slide29;Slide30;Slide31;Slide32;Slide33;Slide34;Slide35;Slide36;§1-3DSP的结构特;Slide38;Slide39;Slide40;SingleChipCom;DSP(DigitalSig;Slide43;Slide44;Slide45;Slide46;Slide47;Slide48;Slide49;Slide50;Slide51;Slide52;Slide53;Slide54;Slide55;Slide56;Slide57;Slide58;Slide59;Slide60;Slide61;Slide62;Slide63;Slide64;Slide65;用DSP完成FIR滤波;如何评价DSP处理器?;当前DSP结构的发展趋势;当前DSP结构的发展趋势;§1-4DSP的新动态;朗讯与摩托罗拉的联手;Slide72;Slide73;LUCENT用STARCORE;Slide75;INTELAD的新DSP;AD的BLACKFINADS;Slide78;Slide79;ANALOGDEVICES;Slide81;Slide82;Slide83;Slide84;Slide85;Slide86;Slide87;Slide88
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