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参观展览情况汇报

篇一：参观会展报告

参观会展报告

4月2日我与工艺部蔡工、控制器

分厂谢助理一行到上海参加了“第十四届

上海国际电子生产设备暨微电子工业展览

会”。

该电子会展品种齐全，比较著名的国

内外生产厂家基本都参加了展览。贴片机

有：环球Universal、富士FUJI、安必

昂Assembleon（飞利浦贴片机）、

YAMAHA、日立HITACHI、三星、西门

子；（只有松下贴片机不参加展出）国外回

流焊有：美国Heller（劲拓回流焊模仿对

象）、美国VitronicsSoltec、德国Relm、

德国ERSA；国产回流焊（都兼生产波峰

焊）：日东、劲拓、长荣、科隆、诺斯达、

格林；此外，还有不少的点胶机、AOI光学

检测仪、切板机、电路板针式检测、锡膏搅

拌仪、锡膏印刷机、BGA

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重装维修站等设备

从电子设备展出的情况看，由于电子

元器件进一步小型化、密集化，各种贴片机

都进一步朝着元件贴装小型化、精度更高方

向发展。从该次会展看，各

厂家大显身手，纷纷根据形势发展推出新机

型。比如，富士FUJI的高速机

CP-743已经改型为CP-842E，试图解决

CP-743产生的不能高速贴装0402的问

题，并且推出新机型NXT多功能贴片机，

该机使用多机并联组合，极大提高了生产效

率，且精度也得到了保证。西门子贴片机

Simplace在原机型的基础上增加了一条

PCB导轨，这样就可以同时贴装两块PCB

板，避免了以前只能贴装一块PCB板时候

出现的一只贴装头停止等待的现象，在贴装

多电子元器件的

PCB板的时候提高了生产效率。从贴片机

的设计结构看，高速贴装主要是采用塔转式

驱动头，考虑扩大元件贴装范围主要是采用

模块式驱

动头，现在日立和环球都生产两种

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贴装头的机型，模块式驱动头在贴装大元

件如IC是很有优势的。现在高速机的机

型似乎趋向采用模块式驱动头（每个头带

旋转换嘴）机多机组合，而不是现在大量

高速机采用的塔转式驱动头形式，这样组

合的目的就是为了解决现有高速机贴装精

度不如模块机的劣势，以适应目前电子元

件越来越小的趋势。从我们使用的

YAMAHA贴片机来看，虽然其贴装方式是

模块式驱动头，但其反馈原理、安装精度

不够高等原因，其贴装精度也是不是太高

的，相对于环球贴片机来看，环球的贴装

反馈系统采用丝杆驱动、光栅检测反馈

（与丝杆是相互独立的、互不干涉）、线

性马达控制，YAHAMA采用丝杆驱动、

伺服编码器反馈、线性马达控制，受丝杆

加工精度、机械磨损等影响，其反馈精度

有限而导致贴装精度是略差的，再考虑到

供料器，YAMAHA机的供料器定位还有待

进一步改进（在YG200上已经有所改

进），环球的供料器电子控制也比

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