集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 编制说明.pdf

《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》

编制说明（征求意见阶段）

一、工作简况

1.1标准立项目的和意义

集成电路封装和存储芯片等封装材料随着集成度的不断提高，对球形硅微粉的低放射

性提出了更高要求。但该产业技术壁垒高，主要技术及其工业化产品集中在美国和日本，

江苏联瑞通过长期的深度研究，打破了国外在该领域的技术封锁和垄断，实现了这一卡脖

子技术的国产化，并进一步扩大产能规模。

如今，在集成电路封装用二氧化硅微粉生产领域，我国已有多家规模化生产企业，球

形氧化硅微粉产能产量规模已实现全球领先。但目前针对集成电路封装用低放射性球形氧

化硅微粉仍无统一国家标准，不利于集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉，尤其是高

端产品在下游电子封装企业的推广应用，不利于产业链的发展。

联瑞新材作为集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉技术国产化的领军企业深耕

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硅微粉领域余年，建立了一套成熟的集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的性能

体系。

本项目旨在通过对集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉客户的要求进行分析、归

纳、总结，制定集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的通用规范，提供品质保障；为

促进国内集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉产业的良性健康发展提供指引方向。

1.2任务来源

x

根据《国家标准化管理委员会关于下达第批推荐性国家标准计划的通知》（国标委

202358

发【】号）的要求，由江苏联瑞新材料股份有限公司负责国家标准《集成电路封

装用低放射性球形氧化硅微粉》的制定工作，计划编号T-469。

1.3主要工作过程

1.3.1标准草案

本项目在下达计划后，组织了专门的标准编制小组，进行了用户要求、相关标准应用

等方面的调研和收集；与同行、设备商进行了充分的沟通。结合多年来国内外用户对集成

电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的测试实践，按照国家标准的格式要求起草了本标

准，并于2024年7月形成了标准草案。

20247

年月成立项目小组，召开会议，根据会议意见，经过多次内部讨论，形成征

求意见稿。本次主要修改内容包括：

1）修改了大颗粒切断点的表述，增加了英文解释；

1

2）增加了产品的分类标记和说明；

3）调整了产品的理化性能指标，如微米级产品pH从4-7提升到5-7、结晶硅含量5%

降低至2%、增加了钍含量的指标、调整切断点为数值，增加硫酸根/硝酸根等阴离子含量

GB/T32661

指标、调整磁性异物个数指标（中的产品主要为水合法制备，与本标准制备

方法不同，磁性异物检测方法不同，因此指标范围有差异）、增加磁性异物含量指标等；

4）修改了理化指标的检测方法，如修改切断点以上颗粒含量检测方法、调整球形度/

含水量/真密度检测引用标准、补充萃取液制备方法、增加磁性异物个数检测方法、增加

磁性异物含量检测方法等；

5）补充测试环境要求及贮存条件要求。

1.4项目主要完成单位及完成人做的工作

牵头单位江苏联瑞新材料股份有限公司作为自创建以来，始终专注于无机填料和颗粒

201911

载体行业的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业，并于年月成功登陆科创板。

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公司通过近年的科技创新与技术攻坚，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多

种类型粉体材料的生产能力。公司拥有无机非金属粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧

化物填料，复合基氧化物填料等）独立自主的系统化知识产权，成功打破了日本等发达国

家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。多项产品被认定为国家重点

新产品和江苏省高新技术产品。

公司是工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，是国家级制造业单项冠军示范企业，

是国家高新技术企业。公司先后建设了国家特种超细粉体工程技术中心硅微粉产业化基

地、国