简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明.pdf

简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明

1.引言

1.1概述

波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板

（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成

元件与PCB之间的连接。这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装

制造业和物联网设备制造业。

1.2文章结构

本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。接着，

本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中

的具体应用领域。最后，文章将提供一个结论来总结全文。

1.3目的

本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。通过阅读本文，

读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制

造业中的应用领域。希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领

域的工程师和从业人员提供有用的参考。

2.波峰焊的工艺流程：

2.1工艺概述：

波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂

剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。该工艺适用于大

量生产以及高密度电子组装制造领域。

2.2设备和材料准备：

在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。首先是波峰焊机器，包括预加

热区、波峰区、传送装置等。其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑

合金或无铅环保合金。此外，还需准备沾有助焊剂的载体。

2.3准备焊接接头：

在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。首先，在基板上布置并

固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。然后，清洁和处理连接

表面，确保其干净且无氧化物。

以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。

3.波峰焊的步骤和要点：

波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：

3.1上浸涂剂：

在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。浸涂

剂可以起到保护、防锡、预热、提高可湿性等作用。在浸涂剂选择上要考虑到所

需的熔化温度以及对接头以外区域的影响。

3.2过预加热区域：

在进入波峰区域之前，焊接接头需要经过一个预加热区域。这个步骤有助于提高

钎料与基材间的结合力，并能够去除一部分氧化物。预加热温度通常为150-200

摄氏度，具体温度取决于使用的钎料和工件材料。

3.3进入波峰区域进行焊接:

当预加热完成后，焊接接头会进入波峰区域，即巧克力色金属槽中。在这里，通

过控制溶解锡波的运动，焊接接头与基材之间形成良好的连接。焊接区域的温度

控制也非常重要，通常需要在200-300摄氏度之间。在这一步中，还需要注意

以下几点：

-焊接时间：适当的焊接时间可以保证钎料充分熔化并与基材结合，但过长或过

短的时间都可能导致焊接不牢固。

-波峰高度和速度：波峰的高度和速度会直接影响到焊点的形态和质量。优化调

整这两个参数可以获得理想的焊接效果。

-操作技巧：操作者需要将待焊件稳定地推进并保持合适的角度，以确保焊点位

置准确且牢固。

以上就是波峰焊的步骤和要点简述。通过对工艺流程中每个步骤以及关键要点的

清晰把握，能够更好地掌握波峰焊技术，并取得良好的焊接效果。

4.波峰焊工艺的优点和应用领域：

4.1优点：

波峰焊作为一种常用的电子组装技术，在电子制造业中具有以下几个显著的优点：

首先，波峰焊工艺可以实现高质量的焊接。由于波峰区域提供了稳定且可控的熔

化锡池，使得焊接连接强度高，并且具备良好的耐久性。

其次，波峰焊过程中不涉及人工操作，因此可以大大降低人为因素对焊接质量的

影响。此外，由于该工艺采用批量生产模式，所以可以提高效率并降低成本。

另外，波峰焊适用于多种类型和尺寸的元件，在小型组件至大型插件等各类电子

元器件上都能够实现高效可靠的连接。

最后值得一提的是，波峰焊具有较好的环保性能。传统工艺中使用到的无铅锡合

金已被证明对环境造成损害，而波峰焊则推广了更加环保和可持续发展方向上符

合国际标准与要求的锡合金。

4.2应用领域一:电子组装制造业：

波峰焊工艺在电子组装制造业中得到了广泛应用。主要涵盖了以下方面：

首先，波峰焊被用于电子产品的电路板组装过程中。在电路板上，通过该工艺将

元器件与基板焊接，以实现连接和固定。

其次，波峰焊也适用于各种类型的电阻、电感、电容等被称为表面贴装元器件

（SMT）的无引脚元件。这些小型元件可以便捷地通过波峰焊技术进行快速可

靠的连接。

此外，在大尺寸插件上进行通