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传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等。涵

盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧

渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金

融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。

产品概述

氧化铝陶瓷基板核心成分是三氧化二铝陶瓷为主体的陶瓷材料，氧化铝陶瓷有较好的

传导性、机械强度和耐高温性。氧化铝陶瓷基板因其优越的性能，在现代社会的应用已经

越来越广泛，满足于日用和特殊性能行业领域的需要。

氧化铝陶瓷基板一般是指以氧化铝为主要原料，主要为氧化铝晶相，氧化铝含量在各

类陶瓷中的75%以上，原料来源丰富，成本低、机械强度和硬度高，绝缘性能好并具有热

冲击性能好、耐化学腐蚀、尺寸精度高、与金属附着力好等优点，是一种综合性能较好的

陶瓷基板材料。氧化铝陶瓷基板广泛应用于电子工业，占陶瓷基板总量的90%，已成为电

子工业不可缺少的材料。

氧化铝陶瓷基板虽然产量大应用广泛，但由于其导热率比单晶硅高，在高频、大功率

和超大规模集成电路的应用上受到限制。

陶瓷基板的现状与发展分析

随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板

要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。伴随着功率器件(包

括LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。

对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选

用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。

以大功率LED封装为例，由于输入功率的70%-80%转变成为热量(只有约20%-30%

转化为光能)，且LED芯片面积小，器件功率密度很大(大于100W/cm2)，因此散热成为

大功率LED封装必须解决的关键问题。如果不能及时将芯片发热导出并消散，大量热量

将聚集在LED内部，芯片结温将逐步升高，一方面使LED性能降低(如发光效率降

低、波长红移等)，另一方面将在LED器件内部产生热应力，引发一系列可靠性问题(如

使用寿命、色温变化等)。

陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。制造高纯度的陶瓷基板是很困难的，

大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了陶瓷机械加工的可能性，因此陶瓷基板中常

常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。Al2O3、BeO、AlN

基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘

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接剂（包括粉体的MgO、CaO）混合，此外还向混合物中加入一些有机粘接剂和不同的增

塑剂再球磨防止团聚使成分均匀，成型生瓷片，最后高温烧结。

陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。目前，国内

常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工艺，

AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷基