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一体机电脑散热散热问题

一体机电脑散热散热问题

电脑的散热问题一直备受关注，当然一体电脑也不例外。大

家都知道一体电脑是allinone的形式，那么散热问题对于一体

电脑来说恐怕还要比一般的台式机和笔记本要重要的多。接下来，

我们就具体谈一下一体电脑的散热问题。

一体机电脑散热散热问题

1、一体机为什么要安装很多的风扇?

在某些一体机机身内部的金属护盖上，如联想IdeaCentreB3，

可以看到一个涡轮风扇，很奇怪，这个风扇前端并没有热管，看

似一个无用“”的风扇。实际上只要你仔细观察，就会发现在这个

风扇的前端，正是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片上的热量。

但，这并不是这一风扇最主要的用途。实际上，为了形成合理的

风道，同时为了减小干扰和电磁辐射，IdeaCentreB3采用了模块

化设计，主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来，尽管其主要发热部件

CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端，并由风扇排

出机外。但芯片组的热量，显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩

内的温度上升，从而影响整机的稳定性，因此，在屏蔽罩上增加

这一风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，以便将主板产生的

热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小，但要容纳比笔记本

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更高功耗的元件，所以，看似无用“”的风扇，其实正是为了加强

风道的作用，是整机设计的精髓。

2、所有一体机都采用笔记本散热结构?

部分一体机的散热上，有笔记本散热设计的影子，如轻薄的

联想IdeaCentreA3系列，其主机部分(这个一体机主机和屏是分

离的，做成了底座样式)与传统的笔记本设计非常相似，紧凑的空

间，一体化结构设计，甚至在热管和风扇形态上都深深印着笔记

本设计的.烙印。但对于最求性能的一体机，如联想IdeaCentreB5

系列中，我们就可以看到其散热设计方面与笔记本有很大的区别，

巨大的散热片，数量众多的风扇，这样的布局结构，更像是为台

式机做的散热设计。

实际上，造成这一差异的原因很简单，那就是平台发热量，

对于采用MODT平台(MobileonDeskTop的缩写，指的是在桌

面平台上使用移动平台)的一体机来说，其平台发热量与笔记本

并无太大区别，CPU和显卡均采用移动芯片，所以，沿用笔记本

散热设计可简化结构，缩减一体机的重量和尺寸。相反，对于最

求性能的一体机，虽然显卡大都集成化设计，但处理器性能可完

全与传统台式电脑抗衡，四核CPU加上高端显卡这样的高发热

量部件，其整体发热量甚至超过200W，这已经超出了笔记本散

热设计的上限，在这种情况下，引入更多的风扇和更大的散热器，

以获得更好的散热效果就成为一种必然。因此，一体机的散热结

构是师从笔记本，但同时也把笔记本和台式机结构进行了结合，

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做出了很多优化和改进。

3、一体机为什么要对硬盘重点散热?

在不少一体机中，我们都可以看到其在硬盘边上特意增加了

一个风扇，以对硬盘进行辅助散热，在笔记本中并未被重点照顾

的硬盘，在一体机中怎么就享受如此高规格的待遇呢?答案的重

点是因为硬盘的有所不同。对于笔记本来说，其使用的是2.5英

寸的硬盘，功耗通常只有