《GBT 42585-2023信息技术 生物特征识别 指纹识别模块通用规范》必威体育精装版解读.pptx

《GB/T42585-2023信息技术生物特征识别指纹识别模块通用规范》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;;多模态生物识别技术的融合

为了提升身份验证的准确性和安全性，指纹识别技术开始与其他生物特征识别技术（如面部识别、虹膜识别、声纹识别等）进行融合。这种多模态识别方式能够综合利用多种生物特征的优势，提高系统的整体性能。

应用场景的拓展

指纹识别技术已经不仅仅局限于智能手机、门禁系统和银行柜台等传统领域，而是逐步向智能家居、物联网设备、医疗等新兴领域渗透。这些新应用场景对指纹识别技术提出了更高的要求，也为其提供了更广阔的发展空间。例如，在智能家居领域，指纹识别技术可以用于实现更加便捷和安全的门锁控制、家电操作等功能。;PART;生物特征识别在信息安全中的应用;为提高系统的安全性和可靠性，指纹识别技术常常与其他生物特征识别技术（如面部识别、虹膜识别等）相结合，形成多因素认证机制。这种结合能够进一步提升身份认证的准确性和安全性。;PART;GB/T42585-2023标准制定背景及意义;;GB/T42585-2023标准制定背景及意义;增强安全保障;PART;;金融支付安全

在移动支付和在线银行业务中，指纹识别提供了一种便捷且安全的身份验证方式，进一步促进了市场需求。;;;;;政策支持与标准制定：;PART;;PART;指纹识别模块的性能指标解析;安全性能

指纹识别模块的安全性能是其核心指标之一。包括抗假指纹攻击、活体指纹检测等功能，确保只有真实用户的指纹才能通过验证。例如，采用反射式感应探测技术，具有活体指纹探测功能，能够有效识别假指纹和复制指纹。

环境适应性

指纹识别模块需要适应各种复杂的使用环境，包括温度、湿度、光照等因素的变化。因此，良好的环境适应性是衡量模块性能的重要指标之一。例如，某些指纹识别模块能够在-20℃至+60℃的温度范围内正常工作，相对湿度可达85%RH（无凝露）。;指纹识别模块的性能指标解析;PART;如何评估指纹识别模块的准确性;如何评估指纹识别模块的准确性;PART;抗替代攻击能力;数据加密与传输安全;PART;可靠性指标：衡量指纹识别模块的质量;;PART;指纹识别模块的试???方法与流程;安全要求测试;故障分类与判据;PART;;PART;;;环保材料

鼓励使用可回收、可降解的环保材料作为包装材料，减少对环境的影响。;标志、包装、运输和贮存的标准要求;;;先进先出;PART;;;;;指纹识别技术与其他生物特征识别的比较;虹膜识别

防伪性能极高，虹膜特征极难复制伪造，且识别过程中无需用户主动配合，难以被欺骗。;;PART;;指纹识别在金融领域的应用案例;PART;GPTfinger技术的引入

德施曼智能锁率先将GPT技术引入指纹识别领域，推出GPTfinger技术。该技术通过GPT-4模型的应用，实现了指纹识别的智能化升级，摆脱了预定规则的依赖，形成“一人一算法”，显著提升了指纹识别的灵敏度和安全性。

四大技术突破

德施曼在落地GPT技术应用于智能锁指纹识别功能的过程中，突破了四大技术难点。包括模型蒸馏技术、螺旋圆域技术、掩码遮挡生成式训练以及深度卷积神经网络(CNN)大数据应用，这些技术创新使得GPTfinger能够在指纹质量不佳、指纹特征部分缺失、季节性指纹变化等复杂情况下，依然实现准确、快速的识别。;智能锁行业中指纹识别的创新实践;PART;;指纹比对

将提取出的指纹特征与数据库中的指纹模板进行比对，通过算法判断两者之间的相似度，从而确认身份。;;公安身份核验中的指纹识别技术探讨;;安全性

指纹识别技术采用加密存储和传输方式，确保用户指纹信息的安全性和隐私保护。;01;PART;;PART;技术类型与发展：;国内外指纹识别技术的现状与差距;国内外指纹识别技术的现状与差距;PART;新标准对指纹识别产业发展的影响;拓展应用领域，激发市场潜力;PART;指纹识别模块在智能家居中的应用前景;;PART;;技术文档与专利

要求供应商提供详尽的技术文档和专利信息，以验证其技术实力的真实性。;;;;;;客户案例与反馈

收集并分析供应商的客户案例和客户反馈，了解其服务质量和市场口碑。;;PART;隐私保护：;;指纹识别技术的法律与伦理问题探讨;指纹识别技术的法律与伦理问题探讨;指纹识别技术的法律与伦理问题探讨;人权与自由

尊重用户的人权和自由，确保指纹识别技术的使用不会侵犯用户的个人权利和自由。例如，不得强制用户使用指纹识别技术进行身份验证。;;PART;;;;;PART;成本构成：;;经济效益：;促进产业升级;PART;指纹识别技术在移动支付中的应用趋势;;PART;引入低温锡膏材料

通过采用低温锡膏代替传统的高温锡膏，实现了整版芯片先喷涂后焊接的新工艺。这一改进