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设计开发人员及工艺技术人员GJB标准培训考试试题

姓名：部门：职务：分数：

一、判断题：(每题4分，共40分，对的打“√”、错的打“×”）

1、GJB9001C-2017中8.5.2条款规定的标识包含所有物料、半成

品、成品以及工装夹具的标识，和技术状态、质量状态、加工状

态的标识。()

2、按GJB1269A-2021《工艺评审》的要求，在工艺设计文件实施

前，对工艺设计的正确性、可行性、先进性、经济性和可检验性

进行分析、审查和评议。（）

3、GJB909A-2005《关键件和重要件的质量控制》规定，对关键特

性、重要特性的加工方法、手段以及检验方案的任何更改，应进

行验证并经有关部门会签，履行比一般件高一级的审批。（）

4、GJB9001C-20178.5.7关键过程规定“对关键特性和重要特性

实施百分之百检验，不能百分之百检验的，应规定检验或验证方

法，并征得顾客同意”，公司规定PCB生产线的关键工序为回流

焊工序，回流焊的关键特性是外观，故外观应进行100%检验，这

个关键特性的识别是错误的。（）

5、GJBGJB909A-2005《关键件和重要件的质量控制》中“5.4检

验与试验控制”规定根据产品特性编制“关键件（特性）、重要

件（特性）和关键过程检验规范，关键过程加工的首件应进行“三

检(自检、互检、专检）”。（）

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6、研发和工艺人员应按照GJB5852-2006《装备研制风险分析

要求》的规定，对顾客反馈、产品研制过程中等的共性问题，按

研制阶段进行风险和机遇风险。（）

7、研发过程的策划应考虑对采用的新技术、新器材、新工艺进行

论证、试验、鉴定和评价。（）

8、按照GJB939-1990《外购器材的质量管理》，采购物资应在

《合格供方名单》中选择，若需要《合格供方名单》外采购，经

部门领导审核、主管领导批准后方可实施。（）

9、出具产品使用说明书时，应考虑对产品进行防护，包括标识、

处置、污染控制、包装、储存、静电控制、运输以及保护。()

10、按照GJB571A-2005《不合格品管理》和GJB9001C-2017《质

量管理体系要求》的要求，若芯片生产线的关键工序为溅射，溅

射工序的成膜均匀度为关键特性，成膜均匀度当出现不合格，可

让步放行。()

二、选择题（每题4分，共20分）

1、按照GJB571A-2005《不合格品管理》规定，不合格品审理组

对提交的不合格品审理，每次至少有（）位审理组成员参与。

【单选】

A.2人B.3人C.4人D.企业自行规定，3人以上均可

2、GJB190-86《特性分类》规定的关于关键特性、重要特性的标

注，描述正确的有：（）【多选】

A、【图样上的形位公差特性的标注】:当某项形位公差被分类为

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关键特性或重要特性时，应在该项形位公差框格后标注特性分类

符号加括号，以下同轴度为关键特性的标注，示意图如下：

B、【图样上的表面粗糙度特性的标注】：当某项表面粗糙度被分

类为关键特性或重要特性时，应在该项表面粗糙