PCB常见问题原因及解决措施.xlsxVIP

序号 部品类别 不良现象 不良原因 解决措施 问题警示及预防措施

1 成型 未开工艺边（V型槽） 【1】漏过V-CUT工序；

【2】现场区域管理混乱，导致切割一面的和切割两面的PCB板混料出至客户端。 【1】厂内MI流程进行ERP管理，预防漏工序问题发生；

【2】对生产现场进行规划标示，按指定区域摆放，防止混板； 【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反馈并及时处理改善；

【2】生产制程相关要求、预防改善对策的落实实施及定期稽核、监控。

2 包装 混料 【1】前站人员将板送往包装时，发生混料。

【2】包装人员在分板装箱时没有仔细核对料号便进行包装。 【1】前站送往包装时，应对板的料号进行区分，并用小纸条标注。

【2】包装人员在包装后，应严格核对标签信息后进行包装。 【1】生产过程中严格管控；品管部门加大稽核监督力度，发现不良及时反馈，并召开改善会议。

【2】封箱之前安排人员进行装箱前检验。

3 钻孔 过孔不通 【1】孔咀深度达不到要求。

【2】钻孔过程中，钻阻断裂所致。

【3】外界杂物堵塞。 【1】定期检查机器参数。

【2】定期对钻咀进行检查和研磨，对多次研磨的钻咀进行更换。

【3】内层前处理时做好板面清洁工作，确保杂物不会依附在板面。 【1】产线人员定期检查维护钻孔机器，并记录于维护记录中。

【2】安排产线IPQC进行抽检，注重生产品质维护。

4 内检 线路断、线路连 【1】显影后板面上有异物残留，显影不净或干膜碎屑残留造成断线

【2】干膜时线路被刮伤，造成二次铜后线路连线，短路。 【1】显影后对板面进行清洗磨刷后，再转入下工序，并在显影后添加一道检查工序。

【2】使用ＡＯＩ机进行线路扫描，防止线路缺口流失。 【1】在后续加工过程中尤其是前几道工序如能发现明显的线路不良应及时挑出，减少损失。

【2】FQC部门应对检板人员进行培训，提升检验质量，减少不良品流出。

5 FQC 露铜 【1】搬运过程中倒板造成板面防焊刮伤露铜。

【2】CNC锣完从机台下板时，用力不当造成板面与ＰＩＮ钉碰撞，导致板面刮伤露铜。 【1】搬运过程中需在板与板之间夹放白纸，以减少摩擦和擦花露铜。

【2】操作人员应严格按照标准操作，对板轻拿轻放，减少板面碰撞。 【1】FQC部门应对板进行全检，全检后由OQC部门再次进行抽检；

【2】相关责任单位注意对实施情况进行监督确认。

6 文字 丝印不良、多油 【1】丝印过程中油墨量过多。

【2】文字网板未冲出，导致印刷后板面文字不清。 【1】调整文字印刷时的油墨量，并将其管控在标准范围之内。

【2】文字过程中，定时更换并检查网板。 【1】生产过程中对油墨进行管控；【2】FQC检验员加强对不良板检验。

7 文字 板翘 【1】运输过程中出现挤压

【2】在版面设计的时候少了一些邮票孔使板材在过回流焊时出现板翘现象。 【1】在运输过程中对包装进行改善，在包装箱内增加防护泡沫。及时提出设计方面的不足。 【1】开发中心参考实际生产对版面设计作出及时调整；【2】运输过程中注意避免挤压或者堆放。

8 表面处理 上锡不良 【1】板面上沾有油墨或其他污染物，导致喷锡时无法上锡。

【2】喷锡浸助焊剂不良或者喷锡参数设定不当 【1】在喷锡前对前处理进行管控，确保对板面进行彻底清洗。

【2】定期抽检化验喷锡浸助焊剂，检查机器参数。 【1】严格按照标准书操作喷锡板的制作流程。

【2】FQC部门对板进行全检后再由OQC部门进行抽检，加大检验比例。

9 物理实验室 阻抗不在要求范围之内 【1】线宽超标，或线距过大过小。 【1】将线宽，线距管控在要求范围之内

【2】生产过程中按一定比例进行抽检测量 【1】对线宽，线距进行测量

【2】IPQC进行抽检，并进行阻抗测量

10 IQC CTI值偏小 【1】基板板材性能不良

【2】没有对仓库超周期板进行管控。 【1】进料时对基板进行管控。

【2】定期盘查仓库存放过久的基材，防止超周期。 【1】IQC部门应仔细进行全检，进料时，防止不良板材进入。

11 板电 显影不净 【1】预烤时间过长导致油墨固话程度加重，正常的显影不能将显影区油墨彻底显影干净

【2】曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区域油墨彻底显影干净。 【1】将药水管控在要求范围内，浓度过高进行稀释，浓度过低时进行添加。

【2】IPQC部门定时进行抽检。 【1】定时对药水进行抽样分析，化验，管控药水浓度在标准范围之内。

【2】IPQC加大抽检比例。

12 防焊 绿油进手插孔 【1】防焊印刷时，网板油墨积油过多，印刷时入孔。

【2】产线IPQC人员抽检时比例较小，没有及时发现不良品。 【1】印刷时，定时对油墨吸纸进行更换。

【2】产线IPQC