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集成电路行业分析报告

一、定义集成电路是指将多个电子器件和电器元件（包括晶

体管、电阻、电容等）组合在一起，按特定的电路原理连接，形

成能够实现特定功能的电子芯片。它是现代信息技术和电子工业

中不可或缺的基础元件。

二、分类特点根据功能、结构和工艺流程等方面的不同，集

成电路可以分为多种不同类型，其中最常见的是按规模和复杂度

分为低、中、高、超大规模集成电路（LSI、MSI、HSI和ULSI）

等。集成度越高，芯片上的晶体管数量就越多，功能就越复杂，

诸如存储器、微处理器、数字信号处理器、模拟电路等具备处理

信息的能力。此外，集成电路还有高可靠性、小体积、低功耗、

高速度等显著特点。

三、产业链集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装测试、

设备以及材料等环节。其中，芯片设计是关键的环节，它决定了

芯片功能、性能和成本等方面；制造包括改善工艺流程和改善生

产效率等方面；封装测试主要包括芯片封装、测试和质量检验等

环节；而设备和材料则是产业链中的关键环节，它们影响着制造

效率和质量。

四、发展历程集成电路产业的发展历程可以分为以下几个阶

段：

1、初期阶段（1950s-1960s年代）集成电路产业在纳瓦罗（Jack

Kilby）、葛洛克勒（RobertNoyce）等人的开创下开始起步。当时，

电路规模很小，一些基本的数字器件和模拟器件在一个芯片上集

成，可用于计算机、航空、电子等行业。

2、中期阶段（1970s-1980s年代）集成电路的规模和复杂度

开始增加，芯片工艺也逐步升级。此期间，出现了好几代数字电

路和模拟电路，加之信息产业的迅速发展，集成电路逐渐成为产

业链的中心。

3、高速发展阶段（1990s年代-现在）自90年代开始，集成

电路产业经历了高速发展，不仅规模迅速扩大，从简单的数字器

件和模拟器件，到现在具有复杂的，高度集成的系统芯片，市场

需求不断增长；同时，芯片制造工艺不断改进，包括半导体工艺

和设计工具的升级，使得集成电路在全球市场的竞争优势日益增

强。

五、行业政策文件目前，中国集成电路行业的相关政策包含

《集成电路产业发展规划（2011-2020年）》、《集成电路产业发展

的一些政策措施》等文件。这些政策在保护知识产权、优化购买

政策、提高研发资助等方面发挥了积极的作用。

六、经济环境近几年，集成电路行业在全球市场表现良好，

据统计，2019年全球集成电路市场规模达到5450亿美元。而在

中国市场，随着信息科技的快速发展，手机、电脑等消费品需求

不断增加，集成电路在国内市场表现十分突出。此外，随着中国

制造2025计划的实施，民族品牌在集成电路行业市场份额中逐

渐占据了重要地位。

七、社会环境技术创新、品牌建设以及人才引进等是影响集

成电路社会环境的因素。当下，集成电路行业不断加强与高校等

研究机构、企业、团体等的合作，大力推进技术创新与转化，积

极建立多种形式的人才引进制度，切实加强品牌建设，并赢得了

广泛的市场认可。

八、技术环境集成电路行业的技术环境发生了巨变，从最早

的简单的门电路到现在的控制系统中使用的大规模、高度集成的

Onechip系统芯片，以及SOC（系统级芯片集成）的应用，都是

技术进步的体现。此外，集成电路制造工艺逐步趋于规范化和精

细化，将现代制造技术与自动化技术相结合，以提高芯片制造的

生产能力和制造质量。

九、发展驱动因素新一轮技术革命、消费升级、国家政策等

因素成为集成电路产业发展的重要驱动力。新一轮技术革命带来

的信息时代，互联网加速深入人们生活的方方面面，集成电路芯

片成为这一时代发展的必需品，这种需求成为集成电路产业发展

的重要驱动力。中国政府出台的一系列政策，为集成电路产业的

发展奠定了政策基础。

十、行业现状目前，集成电路产业已经形成了一定的规模，

全球主要厂商主要集中在美国（英特尔、高通）、日本（东芝）、

韩国（三星）、荷兰（恩智浦）、新加坡（美光）等国家，其中中

国已经成为全球第二大集成电路生产国，在后工具、封装端逐渐

形成一定的规模。

十一、行业痛点中国集成电路产业在市场规模、芯片技术、

设备工具、人才队伍等方面的短板依然存在，整个产业链上不能

形成协同效应并不断产生负面影响，产业布局不够合理，冷热不

均等问题，都制约着集成电路产业发展。

十二、行业发展建