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摘要
摘要
随着国家对电子产品需求增加，流水线上印刷电路板的装配缺陷检测任务越
来越重要。元器件的装配缺陷检测是保障PCB板合格率至关重要的指标。PCB板
在装配过程中会存在元器件浮高和电阻错装的问题，浮高现象会导致在元器件碰
撞时产生焊盘开裂，电阻错装现象会导致PCB功能异常。为解决PCB装配中两大
问题，本文重点研究了基于机器视觉的元器件装配浮高缺陷检测算法和基于深度
学习的电阻错装缺陷检测算法。本文工作内容如下：
(1)完成PC
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