TFT-LCD生产加工设备操作手册.pdf

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加工部设备操作文件

加工部设备操作说明

一、上片、取纸、抽检及预湿操作说明书

加工部的首要工序就是基板的投入,包括上片、取纸、划线、抽

检、研磨及预湿,其中上片、取纸、抽检及预湿是一个控制系统,系

统PLC采用三菱Q06HCPU,伺服控制采用QD75MH4定位模块,传送

带采用变频控制,其所有的操作都在触摸屏上,包括设备的参数设定,

手动和自动的操作。

1.运行准备

首先把电气

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