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加工部设备操作文件
加工部设备操作说明
一、上片、取纸、抽检及预湿操作说明书
加工部的首要工序就是基板的投入,包括上片、取纸、划线、抽
检、研磨及预湿,其中上片、取纸、抽检及预湿是一个控制系统,系
统PLC采用三菱Q06HCPU,伺服控制采用QD75MH4定位模块,传送
带采用变频控制,其所有的操作都在触摸屏上,包括设备的参数设定,
手动和自动的操作。
1.运行准备
首先把电气
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