电子行业市场前景及投资研究报告：800G以太网交换机放量，高速PCB需求.pdfVIP

证券研究报告

＃industryId＃

电子

＃title＃

800G网交换机有望放量，高速PCB需求爆发

＃investSuggestion＃

推荐（维持）

＃createTime1＃

2024年10月09日

投资要点

重点公司＃summary＃

交换机是AI网络核心设备，网和IB是主流组网技术。数据中心核心硬

重点公司评级

件包括交换机、路由器和服务器，交换机用于组网，参考Meta构建的24K

沪电股份增持

Infiniband集群方案，交换机占硬件成本约21%。根据IDC统计，2023年全

深南电路增持

球网交换机规模达到442亿美元，同比增长20.1%，尤其是数据中心领

：兴业证券经济与金融研究院域200/400G高速交换机增长了68.9%。根据组网技术不同，数据中心交换

＃relatedReport＃

相关报告机主要有网和IB两种，IB高带宽、低延迟，适合高性能计算，网则

《【兴证电子】周报：安卓AI

具备成本和兼容性优势，目前IB和网在超算系统份额平分秋色。

旗舰即将密集发布，持续看好端

AI

侧、算力和自主可控》

2024-09-27成本和兼容性驱动下，800G网交换机迎来放量。高速交换机产业集中度

《【兴证电子】周报：AI算力需

较高，主要玩家包括芯片厂英伟达、博通、Marvell，交换机品牌厂英伟达

求持续增长，看好苹果在端侧

AI的引领地位和自主可控》（Mellanox）、Arista、思科、HP等，天弘和智邦是主要ODM厂。前期AI

2024-09-22

《【兴证电子】周报：苹果召开网络主要采用Mellonax的IB方案，由于成本和兼容自研芯片等考量，

2024年秋季新品发布会，看好

苹果在端侧AI的引领地位和自网方案优势凸显，巨头纷纷投入网交换机的迭代升级，随着800G推出，

主可控》2024-09-16英伟达、Arista、思科均获取了大量AI领域订单，明后年1.6T交换机有望推

出，我们判断，未来数年高速网交换机市场有望迎来加速增长。

高速PCB充分受益网交换机市场爆发。随着传输速率的要求越来越高，

PCB的损耗也会变大，因此需要采用更低损耗的CCL板材匹配设备需求，同

时PCB层数也需提升，带来PCB价值量的显著增长。根据产业链调研，800G

交换机的PCB层数在30层以上，采用M8等级CCL材料，后续向1.6T迭代

升级，PCB层数和材料还有望进一步提升。另外，高速PCB进入壁垒极高，

在压合、层间对准、背钻、内层线路等工艺都需要长时间Know-how的积累，

产业链玩家有望充分受益需求的爆发。

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