盲孔、埋孔制造技术.pdf

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀

覆通孔的数量。BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。

埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。埋孔在内层薄板上，用制造双面板的

工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、

等离子蚀孔和光致成孔。激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。日本日立公

司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb

密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

盲／埋孔板的基础知识

谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，

再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度

的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零

件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩

小为0.4mm以下。但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：

A.埋孔（BuriedVia）

见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积

B.盲孔（BlindVia）

见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通

埋孔设计与制作

埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作

上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构.图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD

大小的一般规格

密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有

VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行,线

路之设计必达到RF(Radiofrequency)的范围,超过1GHz以上.盲孔设计可以达到此需求，

图20.5是盲孔一般规格。

盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述

Ａ．机械式定深钻孔

传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Ｚ轴深度的钻孔，但此法有几个问题

ａ．每次仅能一片钻产出非常低

ｂ．钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔

的深度

ｃ．孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。

上述几个制程的限制，己使此法渐不被使用。

Ｂ．逐次压合法（Sequentiallamination）

以八层板为例（见图20.6），逐次压合法可同时制作盲埋孔。首先将四片内层板以一般

双面皮的方式线路及PTH做出（也可有其它组合；六层板+双面板、上下两双面板＋内四

层板）再将四片一并压合成四层板后，再进行全通孔的制作。此法流程长，成本更比其它做

法要高，因此并不普遍。

Ｃ．增层法（BuildupProcess）之非机钻方式

目前此法最受全球业界之青睐，而且国内亦不遑多让，多家大厂都有制造经验。

此法延用上述之Sequentiallamination的观念，一层一层往板外增加，并以非机钻式

之盲孔做为增层间的互连。其法主要有三种，简述如下：

a.PhotoDefind感光成孔式利用感光阻剂，同时也是永久介质层，然后针对特定的位

置，以底片做曝光，显影的动作，使露出底部铜垫，而成碗状盲孔，再以化学铜及镀铜全面

加成。经蚀刻后，即得外层线路与BlindVia，或不用镀铜方式，改以铜膏或银膏填入而完

成导电。依同样的原理，可一层一层的加上去。

b.LaserAblation雷射烧孔雷射烧孔又可分为三；一为ＣＯ2雷射。一为Excimer雷射，

另一则为Nd:YAG雷射此三种雷射烧孔方法的一些比较项目，见表20.1

c.干式电浆蚀孔（PlasmaEtching）这是Dyconex公司的专利，商业名称为

DYCOSTRATE法，其比较亦见表20.1

上述三种较常使用增层法中之非机钻孔式除表20.1的比较外，图20.7以