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IC载板市场与技术三

上海美维科技有限公司龚永林

4.4工艺与设备特点

4.4.1设计因素

IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师

们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素.在当前数字化时代

所追求的PCB(包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体

为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化.

设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性.板子功能首

先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐

环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料.可生产

加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力

等.产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴

别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段.经济成本性这是批量生产与市

场竞争必需条件.

在IC载板结构上最大特点是微通孔(MicroVia).如图4

下表9列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数.芯片边上端子数是按相应的芯片尺

寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算.

表9IC载板的设计参数[引自电子技术2001/6]

参数项目2001200220032004200520082011

倒芯片端点节距(m)175175150150130115100

连接盘大小(m)88887575655850

芯片尺寸(mm/边)

经济性能型13141515151516

高性能型18181819192122

阵列规模=沿芯片边沿端点数

经济性能型(最多)757998100118133164

经济性能型(常规要求)35373941435059

高性能型(最多)101103123126148180221

高性能型(常规要求)52555861657791

外部行列通路数(取决于输出层数要求)

经济性能型5545556

高性能型88888910

输出要求有效的总布线密度(cm/cm2)

经济性能型286286267333385435600

高性能型4574575335336157831000

基板上布线(节距通路间3条线)

线路宽度(m)29.229.232.125.021.719.213.6

线路间距(m)29.229.232.125.021.719.213.6

基板上布线(节距通路间6条线)