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硬件测试报告

经磨损，需要更换。

结论：部分部件需要更换，测试不完全通过。

硬件测试报告

1.测试背景及目的：

本次测试旨在验证硬件电路性能是否符合要求，包括功能

测试、结构性能测试、电气性能测试、温度特性测试以及用户

部件耐久性能测试等。共测试了若干样机，开发团队提供了相

应的配套硬件和软件版本。测试时间为一定周期内。

2.测试项目：

1）功能测试

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液晶显示验证：验证液晶显示状况以及在不同温度下的工

作状况。测试结果显示，在高温60℃和低温-20℃下，触屏正

常，但显示功能存在问题。

按键功能验证：验证按键功能以及在不同温度下的工作状

况。测试结果显示，在高温60℃和低温-20℃下，按键功能正

常。

授权读卡测试：验证授权读卡功能以及在不同温度下的工

作状况。测试结果显示，在高温60℃和低温-20℃下，刷卡功

能正常，刷卡距离＞35mm。

通讯功能验证：验证3G及网线通讯功能以及在不同温度

下的通讯功能。测试结果显示，单独连接3G模块及网线通讯，

通讯信号良好，高低温测试不影响通讯功能。

结论：液晶显示功能存在问题，测试不通过。

2）结构性能测试

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测试项：包括结构问题点的验证。测试结果显示，结构问

题较多，测试不通过。

3）电气性能测试

测试项：输入电压和电流的测试。测试结果显示，设备直

流供电电压范围为8V-30V，正常工作电压范围为11V-15V。

设备在高压供电下运行正常，符合要求。

建议：无。

4）温度特性测试

测试项目：包括高温工作测试和低温工作测试。测试结果

显示，高低温老化测试通过。

5）用户部件耐久性能测试

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测试项：包括引出线抗拉性验收和内部走线的耐久性测试。

测试结果显示，引出线在使用中经受拉力和折弯的能力良好，

但部分内部走线需要更换接插件。

结论：部分部件需要更换，测试不完全通过。

经过多次插拔，未出现异常。我们进行了连接器可靠性检

测，检验了单个柜和主通讯线以及其它连接器的连接可靠性。

测试结果显示，结构和电子方面都存在问题，特别是箱门

锁的故障率较高，测试未通过。

测试人员/日期：审核人员/日期：批准人员/日期：

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