玻璃基板行业五问五答.pdfVIP

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证玻璃基板行业五问五答

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份——新技术前瞻专题系列(二)

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东兴证券研究所

东兴证券东兴证券研究所

DONGXINGSECURITIES2024年9月25日

2024年9月25日

摘要东兴证券

摘要

Q1:玻璃基板是什么?玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、

技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

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Q2:玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势?和CoWoS-S封装比,玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层、关键技术、成本四方面

展开,玻璃基板与有机基板相比可以实现:(1)超低平坦度(2)良好的热稳定性和机械稳定性(3)可实现更高的互连密度(4)可将图案变形减少50%。

但目前技术不成熟与市场接受度不高是玻璃基板面临的两大挑战。

但目前技术不成熟与市场接受度不高是玻璃基板面临的两大挑战。

Q3:玻璃基板行业的市场空间、竞争格局怎样?全球IC封装基板市场快速发展,预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为必威体育精装版趋势,预计5年内

渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔,2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大,2023年达333亿元。康宁占全球市场主

导地位,份额占比48%。国内厂商成本优势显著,玻璃基板国产化提速,市场空间巨大。

导地位,份额占比48??国内厂商成本优势显著,玻璃基板国产化提速,市场空间巨大。

Q4:巨头为何在当前节点推玻璃基板?在高端芯片中,有机基板将在未来几年达到能力极限,以英特尔为例,英特尔将生产面向数据中心的SiP,

具有数十个tiles,功耗可能高达数千瓦且成本相当高。为追求推进摩尔定律极限,英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推

出用于先进封装的玻璃基板,推动摩尔定律进步。三星将玻璃基板视为芯片封

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