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贴片生产流程

由市场部发出生产通知单，需经过总经理签字后用传真或电子

邮件方式通知相应部门。打样和小于200PCS的订单由工程部

内部主导，生产部和采购部协助。

由工程部发出生产资料（BOM、打板文件、贴片位置图、钢网

文件、坐标文件、测试软件、烧录软件、生产说明、样机）到

采购部和生产部。

生产部根据生产通知单和BOM表，分析库存物料，出物料申

购单（欠料表）给到采购部。

采购部根据物料申购单和市场部的生产通知单回复物料的到

料时间和状况，用邮件方式通知相关部门。

根据市场部生产通知单和采购部的采购周期表，与外协厂排生

产计划表，并以邮件的方式通知市场部和采购部。

根据采购订单对供应商提供的物料进行数量、标示、规

格、包装要求进行核对，确认无误后放入待检区等待IQC进行

来料检验；IQC根据相应的规格书和样品按照抽样标准对进行

检验，如检验符合票求就进行入库管理，如检验不符合要求，

开品质异常单进行处理。

根据生产订单和BOM表进行备料、发料。

（CHIP料按千分之三提供备品，大件和贵重物料不提供备品）

SMT根据BOM单和生产订单进行物料的规格、数量进行核对（如

发现规格和数量不相符，需要及时通知相关部门进行确认）

SMT根据BOM单和相关资料进行编程，上料。上料完成需要品

质部对相应的站位物料和BOM进行核对，确认物料是否正确。

SMT贴片之前需要进行一次首件确认，确认PCB相应位置上所

贴物料是否和BOM单上的规格相付，确认好的首件需要做好记

录给相关领导确认。

SMT回流焊温度确认SMT贴好片过回流焊之前需要对回流焊温炉温进行检测，确认炉温曲

线是否符合工艺要求，并保存炉温曲线和设定的实际炉

温是否相符。要求每天进行三次核对，并做好核对记录。

将贴好片的PCBA首先进行5PCS过回流焊，通过AOI

或者外观检查确认焊接效果。不能有假焊、连锡、锡珠、器件偏移等不良现象。（如有BGA

封装的器件需

SMT过回流焊首件确认

要进行X-RAY进行检测，确认BGA器件焊接是否完好，不能

有假焊、虚焊、连锡，偏移），确认焊接没有

问题的PCBA进行相应通电，并做相应的测试，确认

PCB板是否能工常工作，并做好相关首件记录。

所有的PCBA都需要进行外观检查，（最好需要通过

AOI检查）并做好相应的标求。

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面性SMT贴片

将确认好的PCBA进行保护性的包装，装箱，并在每个外箱

上贴上标示卡（标示卡上主要产品名称、数

SMT包装，入库量、日期），入库之前需要通过品质人员抽检，确认0K

后才能入库）

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