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芯片封装合同5篇
篇1
甲方(买方):____________________
地址:_____________________________
乙方(卖方):____________________
地址:_____________________________
鉴于甲、乙双方共同达成以下协议,为明确双方在芯片封装过程中的权利和义务,保障双方的合法权益,特订立本合同。
一、合同双方
1.甲方同意购买,乙方同意出售以下所描述的芯片封装产品。
二、产品描述
1.产品名称:____________________
2.产品型号:____________________
3.产品数量:____________________
4.封装形式:____________________
5.技术参数:____________________
三、价格与付款
1.甲方应按照以下条款向乙方支付芯片封装产品的费用:
(1)产品价格:____________________元/件。
(2)总金额:____________________元。
(3)付款方式:____________________。
(4)付款期限:____________________。
四、交付与验收
1.乙方应按照约定的时间将芯片封装产品交付给甲方。如因乙方原因延迟交货,应支付相应的违约金。
2.甲方应在收到产品后进行检查,确保产品符合合同规定的技术参数和要求。如有质量问题,甲方有权要求退货或换货。
五、质量保证与售后支持
1.乙方应保证出售的芯片封装产品质量符合国家标准和合同约定,如有质量问题,乙方应承担相应的责任。
2.乙方应提供售后支持服务,包括技术支持、维修等。如因乙方原因导致产品出现故障,乙方应负责免费维修或更换。
六、必威体育官网网址协议
1.双方应对在本合作过程中获知的对方商业秘密、技术秘密等信息予以必威体育官网网址,未经对方许可,不得向第三方泄露。
2.双方应采取措施防止泄密事件的发生,如因一方原因导致泄密,应承担相应的法律责任。
七、违约责任
1.如一方违反本合同的任何条款,应承担违约责任,并赔偿对方因此遭受的损失。
2.延迟交货、产品质量问题等违约行为,应按照合同金额的一定比例支付违约金。具体比例根据违约程度确定。
八、争议解决
1.如双方在执行本合同过程中发生争议,应首先协商解决;协商不成的,可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。
2.本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。
九、其他条款
1.本合同一式两份,甲乙双方各执一份。
2.本合同自双方签字(盖章)之日起生效,有效期为_____年。
3.未尽事宜,可另行签订补充协议,补充协议与本合同具有同等法律效力。
4.本合同的附件包括:____________________(请根据实际情况填写)。
甲方(买方):____________________(盖章)
法定代表人:____________________
篇2
甲方(买方):____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系方式:____________________
乙方(卖方):____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
联系方式:____________________
鉴于甲、乙双方就芯片封装事宜达成如下协议,以兹信守。
一、合同背景与目的
双方同意共同签订此合同,确保对芯片的封装过程严格遵守相关法规,保证产品质量,明确双方权益和责任。
二、产品描述与规格
产品名称:芯片封装
产品型号:____________
产品规格:____________
产品数量:____________
封装要求:按照甲方提供的图纸和规格要求进行精确封装。
三、封装流程与时间表
1.甲方提供芯片及封装图纸。
2.乙方按照甲方提供的图纸和要求进行封装生产。
3.乙方完成生产后,进行质量检验并提交甲方。
4.甲方对乙方提交的产品进行验收,验收合格后付款。
5.封装周期:
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