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车规级半导体行业分析报告--第1页

车规级半导体行业分析报告

一、定义

车规级半导体是为了满足车辆电子控制单元(ECU)等汽车

电子设备在容限范围内工作所需而设计的半导体。它支持高电压、

高温、低温、电磁兼容性等特殊的汽车环境要求,同时满足安全

性、可靠性和长期稳定性等因素。

二、分类特点

根据车规级半导体产品的特点和应用场景,可以将车规半级

半导体分为:

1.功能芯片:包括汽车车载中央控制器、影音娱乐控制芯

片、车门控制芯片、仪表盘控制芯片等;2.传感芯片:包括车

身红外传感器、汽车倒车雷达控制器、压力传感器等;3.动力

器件:包括电机驱动器芯片、功率模块、电机控制芯片等。

车规级半导体产品的特点在于高可靠性、高安全性、低功耗、

高抗干扰能力等。此外,由于它们需要在恶劣的汽车环境下应用,

因此还具备高温、低温、高压、高电磁干扰等特点。

三、产业链

车规级半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测

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试、系统集成和服务等环节。其中,晶圆制造是车规级半导体产

业链的基础,封装测试则是整个产业链的核心环节。

四、发展历程

我国车规级半导体发展主要经历了如下阶段:

1.初步起步阶段(1990-2000年代初):在90年代初,我国

车规级半导体产业初步起步,开始研发“国产化汽车电子控制系

统”,并在威海市、长春市等地建设了汽车电子产业基地。但是,

由于技术水平和产业规模相对较弱,我国的车规级半导体主要依

赖进口;2.逐步发展阶段(2000年代中期-2010年代初):进入

21世纪,随着国内整车市场的快速发展,我国车规级半导体产

业开始逐步发展。在政策的支持下,国内企业建设了一批相对先

进的半导体生产线,并正式加入了国际汽车电子竞争中;3.高

速发展阶段(2010年代中期-至今):当前,我国车规级半导体产

业规模不断扩大,技术水平不断提升,国产化率不断提高。在国

家相关政策的推动下,车规级半导体产业正向着更高水平迈进。

五、行业政策文件及其主要内容

1.《国家中长期科学和技术发展规划纲要》:政策目标是推

动芯片技术创新,加强芯片基础研究和相关前沿技术应用研究;

2.《新材料产业发展规划(2016-2020年)》:政策目标是促进汽车

电子行业快速发展,全力推进我国车规级半导体产业技术创新;

3.《智能制造2025》规划:政策目标是加快建设数字化、柔性化、

智能化、绿色化的智能制造体系,为汽车行业提供高质量、高效

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率的生产设备和技术。

六、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素

1.经济环境:我国车市的不断扩大,汽车市场对车规级半

导体的需求增加,这成为了我国车规级半导体发展的主要推动因

素之一;2.社会环境:在全球气候变化和能源危机背景下,汽

车电子智能化成为唯一可行的道路,车规级半导体可以提高汽车

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