《电子封装可靠性与测试技术》课程教学大纲.docx

《电子封装可靠性与测试技术》教学大纲

课程编号：100093108

课程名称：电子封装可靠性与测试技术

高等教育层次：本科

课程在培养方案中的地位：

课程性质：必修

课程类别：Az类别专业基础课程基本模块

适用专业：电子封装技术专业

开课学年及学期：非强制，建议大学四年级。

先修课程（a)必须先修且考试通过的课程，b)必须先修过的课程，c)建议先修的课程）：

a)微连接基础、半导体物理与器件、材料科学基础

b)高分子材料基础、大学物理、材料物理与力学性能

c)无

课程总学分：2，总学时:32

课程教学形式：普通课程:0

课程教学目标（表格只是一种体现相关内容的示例，仅供参考）：

课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）

教学效果评价（选填项）

不及格

及格，中

良

优

1.通过理论教学，使学生掌握微电子封装的基础知识：包括各类封装类型的基本概念，不同封装类型（尤其是塑封与气密性封装）的优缺点比较等。

完全不掌握各类封装类型的概念、对塑封与气密性封装的特点和区别完全不熟悉或只有碎片性的理解。

基本掌握各类封装类型的概念以及塑封与气密性封装的特点和区别，但是知识掌握和能力形成不全面。

较好掌握各类封装类型的概念以及塑封与气密性封装的特点和区别，但是知识掌握和能力形成稍有欠缺。

能够掌握各类封装类型的概念以及塑封与气密性封装的特点和区别，知识掌握和能力形成俱佳。

2.通过课堂教学，使学生在掌握塑封材料基础知识，包括其重要成分的基本性能，即：树脂、固化剂、促进剂、填充剂、偶联剂、应力释放剂、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂等。掌握塑封料、顶部包封料、底部填充料、灌封料的基本成分和性能。

完全不了解塑封材料基础知识，包括其重要成分的基本性能，即：树脂、固化剂、促进剂、填充剂、偶联剂、应力释放剂、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂等。掌握塑封料、顶部包封料、底部填充料、灌封料的基本成分和性能。

基本掌握塑封材料基础知识，包括其重要成分的基本性能，即：树脂、固化剂、促进剂、填充剂、偶联剂、应力释放剂、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂等。掌握塑封料、顶部包封料、底部填充料、灌封料的基本成分和性能。

可以掌握塑封材料基础知识，包括其重要成分的基本性能，即：树脂、固化剂、促进剂、填充剂、偶联剂、应力释放剂、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂等。掌握塑封料、顶部包封料、底部填充料、灌封料的基本成分和性能，但识别和分析其间区别仍稍有不足。

完全掌握塑封材料基础知识，包括其重要成分的基本性能，即：树脂、固化剂、促进剂、填充剂、偶联剂、应力释放剂、阻燃剂、脱模剂、离子捕捉剂等。掌握塑封料、顶部包封料、底部填充料、灌封料的基本成分和性能。识别和分析各种封装材料的能力优秀。

3.通过课堂教学和学生自主学习，使学生能够应用塑封材料的基础知识，掌握主要的封装工艺技术原理，基本工艺过程的细节和目的；了解必威体育精装版封装工艺前沿课题。

完全不能掌握主要的封装工艺技术原理以及基本工艺过程的细节和目的；完全不了解必威体育精装版封装工艺前沿课题。

基本掌握主要的封装工艺技术原理以及基本工艺过程的细节和目的；初步了解必威体育精装版封装工艺前沿课题。

可以掌握主要的封装工艺技术原理以及基本工艺过程的细节和目的；可以了解必威体育精装版封装工艺前沿课题。

完全掌握主要的封装工艺技术原理以及基本工艺过程的细节和目的；完全了解必威体育精装版封装工艺前沿课题。

4.通过课堂教学和课外研讨，使学生能够掌握封装工艺性能、封装湿-热机械性能、封装电学性能、封装化学性能的基本概念，了解其表征方法和国际标准规范，引导学生通过数据检索获取相关信息，对封装性能进行整体复杂的工程分析。

完全不能掌握封装工艺性能、封装湿-热机械性能、封装电学性能、封装化学性能的基本概念，了解其表征方法和国际标准规范，不能通过数据检索获取相关信息，对封装性能不能进行整体复杂的工程分析。

基本能够掌握封装工艺性能、封装湿-热机械性能、封装电学性能、封装化学性能的基本概念，基本了解其表征方法和国际标准规范，基本能够通过数据检索获取相关信息，对封装性能基本能够进行整体复杂的工程分析。

可以掌握封装工艺性能、封装湿-热机械性能、封装电学性能、封装化学性能的基本概念，可以了解其表征方法和国际标准规范，可以通过数据检索获取相关信息，对封装性能能够进行整体复杂的工程分析。

完全掌握封装工艺性能、封装湿-热机械性能、封装电学性能、封装化学性能的基本概念，完全了解其表征方法和国际标准规范，完全能够通过数据检索获取相关信息，对封装性能完全能够行整体复杂的工程分析。

5.通过课堂教学和学生自主学习，使学生能够掌握封装缺陷的类型、微电子封装缺陷及失效分析技术，以及封装鉴定和质量保证的基本原理和过程。

完全不能掌握封装缺陷的类型、微电子封装缺陷及失效分析技术，以及封装鉴定和质量保证的基本原理和过程。