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《基板技术》教学大纲
课程编号100093203
课程名称基板技术
高等教育层次(本科)
课程在培养方案中的地位:
课程性质(选修)
对应于电子封装专业,属于BZ专业课程基本模块
开课学年及学期(本科第三学年,第六学期)
先修课程(a必须先修且考试通过的课程,b必须先修过的课程,c建议先修的课程)
a大学物理AⅡb材料物理与力学性能c电子工程材料
课程总学时32,学分2,其中包括实验4学时,随堂测验2学时
课程教学形式(0普通课程)
课程教学目标
1.知悉和理解印制电路的基本概念、原理和工艺以及必威体育精装版的印制板制造工艺和技术。
2.能够解决印制板设计与布线、电路板化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术等工艺中的基本问题。
3.掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容,具备分析及解决工艺问题的能力,形成环保和成本意识。
4.能够驾驭电路板设计和制备的全工艺流程,具备工艺设计和生产管理的综合素养。
课程教学目标与教学效果评价(如填此项则上一项可不填)
课程教学目标(给出知识能力素养各方面的的具体教学结果)
教学效果评价
不及格
及格,中
良
优
1.知悉和理解印制电路的基本概念、原理和工艺以及必威体育精装版的印制板制造工艺和技术。
2.能够解决印制板设计与布线、电路板化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术等工艺中的基本问题。
3.掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容,具备分析及解决工艺问题的能力,形成环保和成本意识。
4.能够驾驭电路板设计和制备的全工艺流程,具备工艺设计和生产管理的综合素养。
完全不知道,或对印制电路的基本概念、原理和工艺以及必威体育精装版的印制板制造工艺和技术知识,有碎片化的理解。
1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及必威体育精装版的印制板制造工艺和技术知识能理解,但不完整;
2.整体上具备运用基板材料、、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理,分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题的能力,但缺乏系统性。
1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及必威体育精装版的印制板制造工艺和技术知识能完整理解,但不系统,存在断点;
2.整体上具备运用基板材料、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理,分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题,有一定的系统性,但系统性方面存在断点。
1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及必威体育精装版的印制板制造工艺和技术知识能系统地理解;
2.具备运用基板材料、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理,分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题的能力。
课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系(公共平台课无需细化到毕业要求指标点(见各专业培养方案说明书),暂无专业认证需求的专业下表可选填)
毕业要求(指标点)编号
毕业要求(指标点)内容
课程教学目标(给出知识能力素养各方面的的具体教学结果)
1.4
4.2
1.将电子封装和电子制造知识运用于实际工程(如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等)问题的解释、分析,提出解决方案
2.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理,具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力,并能够对实验结果进行分析。
1.知悉和理解基板材料的物理、化学、力学性能,能够根据电路板制造过程中材料特性需求进行准确的设计和选材;
2.知悉和理解基板材料的物理、化学和力学性能的测试方法,能够对电路板制造过程中基板材料特性进行准确的分析。
3.知悉和理解基板制备工艺流程,能够根据电子产品性能和结构要求,完成印制电路板结构设计和工艺流程设计;
4.知悉和理解印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理,能够运用所学知识,找出问题点,并提出切实有效的解决方案。
5.知悉和理解基板制备过程中图像转移、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术中的基础知识,解决基板制备中的材料和工艺问题。
教学内容、学时分配、与进度安排
教学内容
学时分配
所支撑的课程教学目标
教学方法与策略(可结合教学形
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