芯联集成(688469)三步走，搭建车规级一站式芯片平台(功率半导体系列之4).pdfVIP

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目录

1.聚焦新能源，营收实现大幅增长6

1.1国内稀缺的一站式集成代工企业6

1.22019-2023年营收CAGR超110%，成本改善显著8

1.3重研发，1H24研发费用率超30%10

2.碳化硅进展领先，模拟IC构建第三增长曲线12

2.1第一增长曲线：IGBT、MOSFET硅基8寸线12

2.2第二增长曲线：垂直整合产业链，深度绑定碳化硅产业上下游13

2.3第三增长曲线：高压模拟IC平台15

3.盈利预测与估值19

4.风险提示21

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第3页共24页简单金融成就梦想

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图表目录

图1：芯联集成发展历程及对应的营收规模6

图2：芯联集成产品、产线布局7

图3：芯联集成股东结构及部分控股/参股公司（截至1H24）7

图4：芯联集成2019-2023年营收CAGR达110.8%9

图5：1H24芯联集成EBITDA超11亿元9

图6：芯联集成主营业务情况（百万元）9

图7：1H24芯联集成车规领域营收占比达48%9

图8：1H24芯联集成折旧摊销占营收71%10

图9：芯联集成加大研发投入力度（百万元，%）10

图10：2022年功率半导体产品分类及市场规模（亿美元）12

图11：1H24中国乘用车功率模块装机量及市场份额（套，%）13

图12：2021-2027年SiC器件CAGR达34%（百万美元）14

图13：2021年全球碳化硅器件份额（%）14

图14：1H24中国乘用车SiC功率模块装机量及市场份额（套，%）14

图15：全球晶圆代工市场规模（亿美元）15

图16：中国大陆晶圆代工市场规模（亿元）15

图17：2021-2024年全球28nm（含）以上成熟制程产能占比达75%以上16

图18：BCD特色工艺平台16