半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 征求意见稿.pdf

GB/T15879.6-16—202X/IEC60191-6-16：2007

半导体器件的机械标准化

6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距

焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测

试和老化插座术语

1范围

本文件界定了焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节

距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体插座术语，目的在于定义和统一BGA、LGA、FBGA和FLGA测试和老化

插座有关的术语。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60191-1:1966半导体器件的机械标准化第1部分:半导体外形图绘制（Mechanical

standardizationofsemiconductordevices–Part1:Preparationofoutlinedrawingsof

semiconductordevices）

IEC60191-2:196半导体器件机械标准化第2部分:外形尺寸（Mechanicalstandardizationof

semiconductordevices–Part2:Dimensions）

IEC60191-3:1999半导体器件机械标准化第3部分:总则集成电路外形图绘制总则（Mechanical

standardizationofsemiconductordevices–Part3:Generalrulesforthepreparationof

outlinedrawingsofintegratedcircuits）

IEC60191-4:1999半导体器件机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part4:Codingsystemand

classificationintoformsofpackageoutlinesforsemiconductordevices）

注：GB/T15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系（IEC

60191-4:2014，IDT）

3术语和定义

通用术语

3.1.1

集成电路插座ICsocket

1

GB/T15879.6-16—202X/IEC60191-6-16：2007

为集成电路封装提供电连接和机械支撑的连接器。

3.1.2

生产插座productionsocket

印制电路板组件生产中使用的为了电子设备便于更换封装的插座。

3.1.3

测试和老化插座testandburn-insocket

主要用于封装及其生产过程的电子特性测试、老化和可靠性试验的插座。设计可用于稳定连接、

持久工作和高环境工作温度。

3.1.4

翻盖式插座clamshelltypesocket

一种通过底座和盖子铰合与封装相连的插座，见图1。

3.1.5

下压式插座open-toptypesocket

一种通过向下按压盖机构而从顶部开口装载/卸载封装的插座，见图2。

图1翻盖式插座

2