半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 征求意见稿.docx

GB/T15879.6-16—202X/IEC60191-6-16：2007

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半导体器件的机械标准化

6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距

焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体测

试和老化插座术语

1范围

本文件界定了焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体插座术语，目的在于定义和统一BGA、LGA、FBGA和FLGA测试和老化插座有关的术语。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IEC60191-1:1966半导体器件的机械标准化第1部分:半导体外形图绘制（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part1:Preparationofoutlinedrawingsofsemiconductordevices）

IEC60191-2:196半导体器件机械标准化第2部分:外形尺寸（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part2:Dimensions）

IEC60191-3:1999半导体器件机械标准化第3部分:总则集成电路外形图绘制总则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part3:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofintegratedcircuits）

IEC60191-4:1999半导体器件机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part4:Codingsystemandclassificationintoformsofpackageoutlinesforsemiconductordevices）

注：GB/T15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系（IEC60191-4:2014，IDT）

3术语和定义

3.1通用术语

3.1.1

集成电路插座ICsocket

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为集成电路封装提供电连接和机械支撑的连接器。3.1.2

生产插座productionsocket

印制电路板组件生产中使用的为了电子设备便于更换封装的插座。3.1.3

测试和老化插座testandburn-insocket

主要用于封装及其生产过程的电子特性测试、老化和可靠性试验的插座。设计可用于稳定连接、持久工作和高环境工作温度。

3.1.4

翻盖式插座clamshelltypesocket

一种通过底座和盖子铰合与封装相连的插座，见图1。3.1.5

下压式插座open-toptypesocket

一种通过向下按压盖机构而从顶部开口装载/卸载封装的插座，见图2。

图1翻盖式插座

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图2下压式插座

3.2翻盖式插座术语

3.2.1

底座base

安装到印制电路板板上用于容纳连接点和其他插座部件的底座部分，见图1。3.2.2

盖子lid

与底座搭配固定封装的部分，见图1。3.2.3

锁扣latch

将盖子与底座固定在闭合位置的锁扣，见图1③。3.2.4

铰链hinge

连接底座和盖子的机构，见图1④。3.2.5

定位板alignmentplate

用于将端子与印制电路板上的通孔对齐以便插座端子插入的支撑部分，见图1⑤。

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3.2.6

定位销alignmentpin

安装在插座上的用来确定插座与印制电路板的相对位置的引脚，见图1⑥。3.2.7

连接contact

由封装引线和焊接在印制电路板上的引脚部分组成的插座的电连接部分，见图1⑦。3.2.8

连接点contactpo