半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 编制说明.pdf

《半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节

距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）封装下

压式插座的设计指南》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2024年第二批推荐性国家标准计划及

相关标准外文版计划的通知》（国标委发【2024】18号），《半导体器件的机械

标准化第6-13部分：密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）

封装下压式插座的设计指南》国家标准制定项目（计划项目代号：T-339）。由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主

要起草单位有中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公

司、西安电子科技大学、工业和信息化部电子第四研究院、中国航天科技集团有

限公司第九研究院第七七一研究所等。项目周期为16个月。

2、制定背景

在密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）封装的测试和老

化中，半导体测试插座的设计是进行半导体器件封装测试的一项重要工作，制定

本标准，规范密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）封装下压

式插座的设计，促进行业的发展。

3、工作过程

1）起草阶段

2024年5月，收到国家标准制定任务，中国电子科技集团公司第十三研究所

牵头成立了标准编制组，并明确分工、各阶段的时间节点以及各阶段的主要工作

内容。编制组首先收集密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）

封装下压式插座设计相关的标准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，

按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T

1.2-2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文

件起草规则》的要求，编写《半导体器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊

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球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）封装下压式插座的设计指南》征

求意见稿。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证密节距焊球

阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）封装下压式插座设计与国际上该类

产品的设计一致，本标准采用翻译法，等同采用IEC60191-6-13:2016《半导体

器件的机械标准化第6-13部分：密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵

列（FLGA）封装下压式插座的设计指南》，同时该标准按照GB/T1.1-2020《标

准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导

则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求进行

编写。

2、主要内容及确定依据

除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-13:2016保持一致。本

标准主要规定了密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）封装下

压式插座的编码规则、引出端编号、外形图、插座标称尺寸、参考尺寸及推荐值。

本文件包含范围、规范性引用文件、术语和定义、插座编码、引出端编号、插座

标称尺寸、插座长度和宽度、参考符号和示意图、单个外形图标准化登记9章内

容，具体说明如下：

1）范围：规定了密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）

封装下压式插座的设计指南，还特别规定了FBGA和FLGA测试及和老化用下压式插

座的外形图和尺寸；

2）规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件：IEC60191-2和IEC

60191-6；

3）术语和定义：明确IEC60191-6中所定义的术语适用于本标准；

4）插座编码：给出插座编码的组成规则，并对插座编码的组成字符包括插

座符号、插座类型符号、插座标称尺寸符号、阵列引出端数量的符号、引出端节

距等定义进行了说明；

5）引出端编号：对引出端编码规则进行了说明；

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6）插座标称尺寸：定义了插座标称尺寸；

7）插座长度和宽度：定义了四种类型的插座及相应的插座长度/宽度计算方

法；

8）参考符号和示意图：给出了插座外形