机械设备行业市场前景及投资研究报告：薄膜沉积，先进逻辑存储产线国产化，国产厂商加速，补齐短板环节.pdfVIP

机械设备

行

业

研机械设备薄膜沉积：先进逻辑/存储产线国产化空间广阔，国

究

2024年10月10日

产厂商加速补齐短板环节

投资评级：看好（维持）——行业深度报告

行业走势图

机械设备沪深300

24%

行薄膜沉积设备：空间大、高成长的半导体晶圆制造设备

业12%

深0%薄膜沉积设备负责芯片制造过程中介质层、金属层以及外延层的沉积，与刻蚀、

度-12%光刻一同构成市场空间最大的三种晶圆制造设备。2023年全球薄膜沉积设备市

报

告-24%场规模约184.35亿美金，国内市场空间约444.56亿元。2013-2023年全球半导体

-36%薄膜沉积设备市场规模年均增速达14.47%，后续在存储器3D升级以及先进逻辑

2023-102024-022024-062024-10

多重曝光的推动下，薄膜沉积市场增速有望继续超过半导体设备整体市场增速。

数据：聚源

3DNAND薄膜沉积设备国产化率较高，先进逻辑仍有较大空间

相关研究报告根据我们估算，使用PECVD设备沉积氧化物/氮化物多层薄膜约占3DNAND所

需薄膜沉积工艺设备总市场空间的35%。横向字线填充和高深宽刻蚀后的钨填充

《政策发力超预期，顺周期板块拐点

共同构成3DNAND制造中难度最大的薄膜沉积工艺，使用的ALD钨和CVD钨

或已至—行业周报》-2024.9.29

设备合计约占3DNAND薄膜沉积设备总需求的15%。以上三种设备目前均有国

《人形机器人板块价值凸显，特斯拉

产厂商布局。在逻辑器件制造中，使用最广泛的是钝化层、层间介质及扩散阻挡

Robotaxi或再形成催化—行业周报》

层沉积SiO2、SiN等介质材料的PECVD设备。使用ALD设备沉积HKMG结构

开-2024.9.22

源《机械行业2024年中报总结：板块分以及用PECVD/ALD沉积ADC、LowK等先进介质材料难度大。目前国内先进

证逻辑/DRAM产线的薄膜沉积设备国产化率预计低于3DNAND产线。

券化，关注出口链及新质生产力两条主

线—行业周报》-2024.9.17海外薄膜沉积龙头沿革复盘：工艺设计创新与设备产能领先铸就长期壁垒

证

券全球薄膜沉积市场呈现高度集中的垄断格局。AppliedMaterials是全球第一大薄

研膜沉积厂商，1989年至今通过提供创新的材料工程解决方案和晶圆厂一同配合

究

报进行晶体管关键尺寸微缩，从而维持在客户产线上的高市场份额。如，公司通过

告

使用钴/钽/钌改进晶体管布线沉积工艺，突破铜互联向28纳米以下拓展的瓶颈。

Novellus在2012年被收购前是全球第二大薄膜沉积厂商，主要产品为导体

LPCVD/ECD/PECV